SEMI：2024年全球半导体材料市场收入将达675亿美元

今日，代表电子设计和制造供应链的全球行业协会 SEMI 发布了一则备受关注的报告。报告显示，2024 年全球半导体材料市场收入将迎来增长，增长率为 3.8%，最终达到 675 亿美元。这一积极态势背后，是整体半导体市场复苏的有力支撑，同时高性能计算和高带宽存储器制造领域对先进材料需求的持续攀升，也为半导体材料市场注入了源源不断的发展动力。

在半导体材料市场的细分领域中，晶圆制造材料与封装材料在 2024 年展现出不同程度的增长。晶圆制造材料收入增长 3.3%，成功突破 429 亿美元大关。随着半导体制造工艺朝着更精密、更先进的方向发展，晶圆制造环节对于各类高端材料的需求也日益旺盛。例如，在先进制程工艺中，对于高质量的光刻掩模版、高性能的刻蚀气体等材料的要求愈发严苛，这促使相关企业不断加大研发投入，以满足市场需求，从而推动了晶圆制造材料收入的增长。

而封装材料收入则增长 4.7%，达到 246 亿美元。在半导体产业中，封装环节是确保芯片性能稳定发挥以及实现与外部电路连接的关键步骤。近年来，随着系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等先进封装技术的兴起，对于封装材料的性能和质量提出了更高要求。诸如高性能的封装基板材料、先进的芯片粘接材料等市场需求大增，带动了封装材料收入的显著增长。

值得一提的是，化学机械平坦化（CMP）、光刻胶及光刻胶辅助设备细分市场在 2024 年实现了强劲的两位数增长。这一增长主要归因于先进 DRAM、3D NAND 闪存和前沿逻辑集成电路（IC）制造工艺的复杂性不断提高，以及工序数量的大幅增加。以先进 DRAM 制造为例，为了实现更高的存储密度和更快的读写速度，需要在芯片制造过程中进行多次 CMP 工艺，以确保晶圆表面的平整度，满足后续光刻等高精度工艺的要求。这使得 CMP 材料的市场需求呈现爆发式增长。同样，在前沿逻辑集成电路制造中，光刻工艺的精度要求已经达到了几纳米级别，这就需要更为先进的光刻胶及光刻胶辅助设备，从而推动了该细分市场的高速发展。

然而，并非所有半导体材料细分市场都呈现增长态势。除硅和绝缘体上硅（SOI）外，其他半导体材料细分市场均实现了同比增长。由于行业持续消化过剩库存，2024 年对硅的需求，尤其是在后缘细分市场依然疲软，导致 2024 年硅收入下降 7.1%。在过去几年中，由于半导体行业的快速扩张，硅材料的产能大幅增加。但随着市场需求的阶段性调整，硅材料市场出现了供过于求的局面。特别是在一些对成本较为敏感的后缘细分市场，如部分中低端消费电子领域，企业在采购硅材料时更加谨慎，优先消耗库存，这使得硅材料的市场价格受到压制，收入也随之下降。

从地区分布来看，半导体材料市场呈现出明显的区域差异。中国台湾地区以 201 亿美元的营收连续 15 年成为全球最大的半导体材料消费地区。该地区拥有众多全球知名的半导体制造企业，如台积电等，这些企业在先进制程工艺、大规模生产等方面处于世界领先地位，对各类半导体材料的需求量巨大。其完善的半导体产业链生态，吸引了大量相关企业聚集，形成了强大的产业集群效应，进一步推动了对半导体材料的消费。

中国大陆地区以 135 亿美元的营收继续实现同比增长，并在 2024 年位居第二。近年来，中国大陆在半导体产业领域持续加大投入，无论是在晶圆制造、芯片设计还是封装测试等环节，都取得了显著进展。众多本土半导体企业不断崛起，如中芯国际等，对半导体材料的国产化替代进程不断加速。同时，随着国内 5G、人工智能、物联网等新兴产业的蓬勃发展，对半导体芯片的需求呈现井喷式增长，这也间接带动了半导体材料市场的繁荣，使得中国大陆地区的半导体材料营收持续增长。

韩国则以 105 亿美元的营收位居第三。韩国在半导体存储芯片领域具有强大的竞争力，三星、SK 海力士等企业在全球 DRAM 和 NAND 闪存市场占据重要份额。这些企业在追求技术创新和产能扩张的过程中，对半导体材料的需求也十分可观，有力地支撑了韩国在全球半导体材料消费市场中的地位。除日本外，所有地区在 2024 年均实现了个位数增长。日本由于部分半导体材料企业面临技术升级挑战以及市场竞争加剧等因素，其半导体材料市场在 2024 年未能实现增长。

总体而言，2024 年全球半导体材料市场在整体增长的大背景下，既有细分市场的快速崛起，也有个别领域的调整。不同地区基于自身的产业优势和发展阶段，在半导体材料市场中扮演着不同的角色。随着全球半导体产业持续向更高性能、更低功耗、更小尺寸的方向发展，半导体材料市场未来仍将面临诸多机遇与挑战，值得各方持续关注。