欧洲审计院：欧盟《芯片法案》2030年芯片市占翻倍，目标难实现

《欧洲芯片法案》不太可能实现到 2030 年占据全球半导体市场 20% 份额的目标。

这是根据欧洲审计院（ECA）的特别报告得出的结论，该报告对旨在为整个地区芯片行业注入新活力的项目进行了审查，并详细列出了其发现的一些缺陷。

报告称，欧盟委员会在实施其战略方面取得了合理进展，但进展过于缓慢，并受到资金分散性的阻碍，资金远远不足以满足所需的投资水平。

负责审计的 ECA 成员 Annemie Turtelboom 在宣布报告调查结果时强调了半导体对现代世界的重要性，并指出到本世纪末，仅一辆汽车就可能包含 3,000 多个芯片。

她表示：“这是一个快速发展的领域，地缘政治竞争激烈，我们目前距离实现目标还很远。20%的目标本质上是一个愿景——要实现这一目标，我们需要到2030年将产能提高约四倍，但以我们目前的进展速度，还远远没有达到这个目标。”

事实上，根据欧盟委员会自己的预测，到 2030 年，欧盟在全球半导体市场中的总体份额可能仅达到 11.7%，与 2022 年的 9.8% 相比增长不大，从这个角度来看，欧盟是失败的。

这并不是说欧盟的微芯片产量没有增加——它确实增加了——问题在于其他地区在新芯片的生产和开发方面已经大大超过了它。

Turtelboom 表示，ECA 指出了《欧盟芯片法案》迄今为止进展中的四个问题。首先，该目标过于雄心勃勃，如果欧盟设定了这样的目标，但最终却远远达不到预期，那就太糟糕了。

她说：“你们设定目标是因为你们想表明欧盟是世界舞台上一个严肃的参与者。”

其次，欧盟并不与自己竞争，因此“赶上”中国、韩国和日本是不够的，因为这些国家是一个不断变化的目标，如果欧洲不想总是处于落后地位，《芯片法案》就需要考虑到这一点。

此外，欧盟的资金在纸面上看起来可能很多，但与台积电或三星等大型半导体公司的投资金额相比，就显得微不足道了。

第三个问题是图特尔布姆所说的“权力分散”。这意味着欧盟在半导体战略上所能施加的“财力”被分散到不同的参与者手中，其中大部分来自各个欧盟成员国，而不是由欧盟委员会集中控制和分配。

事实上，预计到 2030 年，欧盟委员会的资金总额将达到 860 亿欧元（976 亿美元），而欧盟委员会仅负责其中的 5%（45 亿欧元，51 亿美元）。

她补充说，因此，欧盟委员会也“存在数据问题”，因为成员国没有义务报告他们资助的《芯片法案》项目的进展情况，这意味着缺乏对整个战略的监督。

“如果你设定了目标，那么你必须清楚自己的立场，这一点至关重要，”特特尔布姆说道。

此外，资金主要来自欧盟各个成员国，这意味着大多数项目最终都落入了少数能够提供最多资金的国家，比如德国。

资金分配方式是另一个令人担忧的问题。由于《芯片法案》的巨额拨款被指定用于芯片巨头英特尔等业内一些最大的全球企业，因此一旦这些企业出现问题，资金损失的风险更大。

后一个问题或许源于英特尔自身困境，目前已搁置其此前获得补贴授权的两个欧洲项目。这两个项目分别是英特尔计划在德国马格德堡建造的晶圆制造厂，以及计划在波兰弗罗茨瓦夫建造的封装和测试工厂。这又是一个阻碍欧盟在2020年前实现20%市场份额目标的因素。

欧洲经委会建议欧盟委员会“对该战略进行紧急现实检查，并采取必要的短期纠正措施”，同时引入系统监测，尽早发现实现该战略目标的任何障碍。

另一项主要建议是，欧盟委员会应尽快制定下一轮半导体战略，该战略应以审查结果和以往芯片战略的“成功与失败”为基础，例如设定清晰、有时限且切合实际的目标。一些欧洲芯片制造商已在推动“芯片法案2.0”，该法案将为欧洲更广泛的半导体行业提供更多支持。

然而，欧盟委员会或许不必过于沮丧，因为《欧盟芯片法案》并非唯一受到批评的半导体战略。英国政府最近也面临着来自当地产业的呼吁，要求其在实施国家半导体战略方面加大力度；而美国《芯片法案》如果能在特朗普政府削减联邦支出的背景下幸存下来，那也就算幸运了。