芯联集成一季度营收17.34亿，同比增长28.14%

日前，芯联集成发布2024年全年及2025年第一季度业绩公告。2024年芯联集成实现营收65.09亿，其中主营收入62.76亿元，同比增长27.8%。归母净利润大幅减亏超50%，毛利率首次转正达1.03%。EBITDA（息税折旧摊销前利润）21.45亿元，同比增长131.86%。

2025年第一季度实现营业收入17.34亿，同比增长28.14%；归母净利润同比减亏24.71%。一季度，芯联集成晶圆代工及模组封装收入均实现快速增长，其中车规功率模块收入同比增长超100%。

具体来看，2024年，芯联集成车载领域收入同比增长41%，高端消费领域收入同比增长66%。目前，公司可为整车提供约70%的汽车芯片数量。其中，车规级高功率IGBT/SiC MOSFET封装技术已达国际领先水平，2024年实现收入同比增长106%。

2024年，芯联集成实现碳化硅收入超10亿元，同比增长超100%，实现中国首条、全球第二条8英寸SiC工程批通线，并预计2025年下半年量产。

2025年，公司将AI确立为第四大战略市场，聚焦AI服务器、数据中心、机器人、智能驾驶四大场景。芯联集成董事长赵奇在电话会上表示，预计收入2025年同比增长超过50%。同时，预计2025年将实现单季度的净利率转正，目标2026年实现全面盈利。分产品来看，2024年碳化硅实现10亿元以上收入，其获得的碳化硅定点项目未来4年的需求量合计超过百亿元；模拟IC方面，预计2025年将实现5倍的收入增长；功率模组方面，预计2025年收入将同比增长3倍左右。