江丰电子2024年营收36.05亿元，同比增长38.57%

今日，江丰电子发布2024年年报，数据显示，公司实现营业收入 36.05 亿元， 同比增长 38.57%；实现归属于上市公司股东的净利润4.01亿元，同比增长56.79%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润3.04 亿元，同比增长94.92%

江丰电子称业绩增长主要得益于三个方面，一是全球集成电路产业的持续向好发展，晶圆制造商产能扩张，带动了溅射靶材和半导体精密零部件市场的持续扩容；二是人工智能、5G通信、物联网等前沿技术的迅速普及和广泛应用，催生了芯片需求的持续大幅增长，也带动了溅射靶材终端应用领域的进一步扩大；三是半导体精密零部件产品加速放量。

在研发投入方面，江丰电子连续三年复合增长率为32.06%，研发投入占营业收入比例超过5%，2022年研发费用为1.25亿元，2023 年研发费用为1.72亿元，2024 年研发费用为2.17亿元。

江丰电子主营业务

江丰电子主要业务有两部分，分别是超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件。

其中，超高纯金属溅射靶材在2024年营收约为23.33亿元，占总营收的64.73%。超高纯金属溅射靶材主要包括包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶和钨靶等。

• 超高纯铝靶材：超高纯铝及其合金是目前使用最为广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一。
• 超高纯钛靶材及环件：在超大规模集成电路芯片中，超高纯钛是被广泛应用的阻挡层薄膜材料之一。
• 超高纯钽靶材及环件：在先端的铜制程超大规模集成电路芯片中，超高纯钽是阻挡层薄膜材料。
• 超高纯铜靶材及环件：超高纯铜靶材及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一。

半导体精密零部件在2024年营收约为8.86亿元，占总营收的24.6%。这是半导体设备制造中难度较大、技术含量较高的环节，主要应用于高端半导体刻蚀、沉积、离子注入等设备，主要包括传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件、腔体遮蔽件、保护盘体、 冷却盘体、加热盘体、气体分配盘、气体缓冲盘、模组组件等。

江丰电子在建项目

公告显示当前江丰电子共有5个在建项目，截至目前累计投入超过16亿元，本报告期内投入9.66亿元。

上海江丰厂房工程于2023年开工建设，预计将在2025年竣工，目前进度为90.5%。该项目将新建11.89万平方米的现代化标准厂房，包括3栋生产厂房、1栋综合楼、1栋独立仓库，以及配套的自动化生产线。达产后预计年产 51920 个靶材、59160 个 CMP 抛光材料及 16320 个零部件，服务于临港新片区内 60 万片芯片产能配套。

北京江丰厂房工程主要涉及两个项目通州区金桥科技产业基地和经开区马驹桥智造基地，目前进度为80.2%。其中，通州区金桥科技产业基地项目将对现有厂房的生产工艺进行改建，新增表面处理工序，配套建设废气、废水治理设施。经开区马驹桥智造基地已进入试生产阶段，主要生产半导体设备核心零部件、CMP抛光材料等关键产品，原计划年产能55000件。

浙江海宁年产 1.8 万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材生产线技改项目，目前进度为90.6%。项目总投资调整为 2.49 亿元，募集资金使用金额从 3.17 亿元降至 1.58 亿元。预计项目达产后，江丰电子在国内半导体靶材市场的占有率将从 20% 提升至 25%。

宁波江丰电子年产 5.2 万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目，目前进度为75.54%。项目总投资调整为11.68亿元，募集资金从7.81亿元增至9.41亿元，重点投向设备升级和工艺优化。项目投产后，江丰电子在先进制程靶材领域的竞争力将显著提升，预计2025年营收增长40%以上。