应用材料：收购荷兰芯片设备商Besi部分股权

美国最大的芯片制造机械制造商应用材料公司 (Applied Materials Inc.)披露，其持有BE Semiconductor Industries NV 9% 的股份，后者是其在人工智能计算应用项目上的合作伙伴。

根据发布的一份声明，该公司不打算购买额外的股票，也不会寻求在 BE Semiconductor（简称 Besi）董事会任职。

此次投资是在2020年双方合作开发一项名为“基于芯片的混合键合”的技术之后进行的，该技术旨在帮助芯片制造商打造功能更强大、更节能的产品。它被视为制造推动人工智能计算繁荣发展所需芯片的一种方式。

应用材料公司副总裁 Terry Lee 表示：“我们认为这是一项战略性的长期投资，表明应用材料公司致力于共同开发业界最强大的混合键合解决方案，这项技术对于人工智能基础上的先进逻辑和内存芯片正变得越来越重要。”

随着传统二维微缩速度的放缓，半导体行业正转向异构设计和芯片集成，以此作为改进性能、功耗、面积/成本和上市时间 (PPACt) 的新途径。

为了加速这一趋势，应用材料公司和 Besi 已制定联合开发计划，并正在建立一个专注于下一代芯片间键合技术的卓越中心。自 2020 年起，应用材料公司和 Besi 就保持成功合作，并近期延长合作协议。

双方联合开发了业界首个用于基于芯片混合键合的全集成设备解决方案，该系统融合了应用材料公司在前端晶圆和芯片处理的专业知识，以及 Besi 公司高键合精度和速度的芯片贴装、互连和组装解决方案，具备芯片制造商未来几年将混合键合技术推向超大批量生产所需的全部功能。

关税冲击后，应用材料公司首席执行官买入股价下跌

在唐纳德·特朗普总统宣布其关税策略之前，应用材料 公司的股价一直处于下跌趋势。随后，这家芯片制造设备公司的股价再次下跌。应用材料公司总裁兼首席执行官加里·E·迪克森（Gary E. Dickerson）进行了近十年来的首次股票买入。

仅在 3 月份，应用材料提高了股息，增加了股票回购，并看到 an analyst upgrade但这些举措并未给股价带来太大提振。事实上，截至4月2日的今年迄今，股价已下跌约9%，受 混合指导 2月中旬提供。4月2日收盘后，特朗普 unveiled a raft of tariffs 这在船体上又留下了一个洞。

下一个交易日，也就是4月3日，应用材料股价暴跌逾8%。当天，迪克森斥资690万美元购入5万股，平均每股价格为137.30美元。据该公司称，他目前持有1,716,058股应用材料股票。 迪克森提交的表格 与证券交易委员会。

应用材料公司没有回应让迪克森发表评论的请求。迪克森自2013年9月起担任首席执行官，他最后一次在公开市场上购买应用材料公司的股票是在2015年9月，当时他 以 430,200 美元购买 30,000 股，平均每件价格为14.34美元。

“半导体设备超市”

尽管光刻机领域由ASML主导，但AMAT在除光刻机外的其他设备市场占据绝对优势，2023年全球晶圆制造设备（WFE）市占率达25%，按销量计算更是位居第一，被业界誉为“半导体设备超市”。 

公司每年投入超20亿美元研发费用（2024年q1-3研发用费占营收比例为12%），并首创EPIC研发中心，整合基础研究、设备开发与调试环节，将传统8-12年的研发周期缩短至5-7年。     

1996年以来，AMAT完成22次关键收购，例如收购芬兰Picosun OY补强原子层沉积（ALD）技术，形成覆盖薄膜沉积、刻蚀、离子注入等全流程的设备矩阵。上述这种“技术自研+并购整合”的模式，使应用材料逐步成长为全球唯一能提供整线解决方案的设备商。

当地时间2月13日，半导体设备大厂应用材料发布了截至2025年1月26日的2025会计年度第一季财报，整体业绩优于市场预期。

具体来说，应用材料第一季营收71.7亿美元，同比增长7%，优于低于分析师预期的 71.5 亿美元；GAAP毛利率为48.8%，Non-GAAP毛利润率48.9%；GAAP营业利润率30.4%，Non-GAAP营业利率30.6%；GAAP每股收益1.45美元，同比下降40%；Non-GAAP每股利润2.38美元，同比增长12%，优于分析师预期的2.28美元。

应用材料总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示：“行业加速发展先进计算和更复杂的人工智能的势头正在增强。应用材料公司正在实现对节能人工智能至关重要的主要设备架构变化，我们对高速共同创新的关注为我们的客户和合作伙伴创造了独特的合作机会，使应用材料公司在未来几年能够持续增长并取得优异成绩。”

应用材料高级副总裁兼首席财务官Brice Hill也表示：“我们在第一财季实现了强劲的财务业绩，收入创纪录，毛利率扩张，股利分配强劲。”