印度首款本土封装芯片将于7月交付

据报道，Kaynes Semicon宣布将于2025年7月交付印度首款封装半导体芯片，初期样品将交付Alpha Omega半导体公司。

Kaynes Semicon是印度上市公司Kaynes Technology的子公司，专注于半导体制造与封装技术，旨在推动印度本土半导体产业的发展。该公司主要提供半导体芯片的封装、测试服务（OSAT，即外包半导体封装与测试），并计划生产应用于消费电子、汽车等领域的芯片。

Kaynes Semicon 首席执行官Raghu Panicker表示，目前试点项目已进入尾声，核心生产设备与洁净室设施预计在5月启用。若6月资格测试顺利，首批芯片将按多年协议发往美国客户Alpha Omega半导体公司，首阶段合作将消化该工厂60%的产能。

值得注意的是，去年9月，印度总理莫迪领导的内阁批准了印度本土的凯恩斯半导体私人有限公司（Kaynes Semicon）在古吉拉特邦的萨南德（Sanand）建立半导体制造工厂的提案。据悉，新工厂将获得印度中央政府330亿卢比的投资支持。建成之后，预计日产能600万枚芯片，初期年产能2亿片，目标5年内提升至10亿片，覆盖汽车、消费电子、通信设备及手机等多个领域。

印度其余4座半导体工厂建设进度

除了Kaynes Semicon半导体制造工厂，此前印度还批准了4座半导体工厂的建设，预计这4座工厂总投资额将达1.5万亿卢比，每日产能约7000万片。

2023年6月，美光与印度签署谅解备忘录，将在印度古吉拉特邦建立半导体工厂。该工厂的总投资额达27.5亿美元，其中美光投资至多8.25亿美元，其余部分将由印度中央政府和古吉拉特邦政府提供。目前一期工程占地93英亩的工厂主体结构已完成 60%，50 万平方英尺的洁净室设施预计2025年6月竣工，7月启动设备安装，12月完成调试并交付。根据规划，二期规模与一期相当，目标将总产能提升至每天 1200 万片芯片，覆盖先进封装技术（如 2.5D/3D 封装）。

美光在印度的封测工厂聚焦晶圆分割、封装、测试和模组生产，主要产品形式为面向数据中心、智能手机、笔记本电脑和物联网设备的 BGA 芯片、内存模组和固态硬盘。据悉，该工程预计将于2025上半年开始出货。一期工程预计 2025 年第四季度实现月产能 500 万片，主要生产 DRAM 和 NAND 闪存的封装测试产品，服务于数据中心、智能手机和汽车电子市场。

2024年2月，印度政府正式批准塔塔集团旗下塔塔半导体组装公司（Tata Semiconductor Assembly）与Test Pvt Ltd在阿萨姆邦合作建设的封测厂。该项目投资额约为2700亿印度卢比，其中印度中央政府提供50%的资本补贴，剩余部分由塔塔集团与 Test Pvt Ltd 共同承担。

据了解，截至2025年4月，该工厂的厂房主体结构完成40%，洁净室设施进入设计阶段，核心设备（如高速贴片机、检测机）已签订采购合同。根据计划，将在2025年中期启动试生产，首批样品预计 2025 年 12 月交付，2026 年实现满产，日产能提升至4800万颗芯片。

2024年2月，印度政府正式批准力积电与印度塔塔集团合作兴建的 12 英寸晶圆厂。该项目投资金额约为110亿美元，其中印度中央政府提供50%资本补贴，塔塔集团承担剩余50%。2024年9月，力积电与塔塔电子签订最终协议，明确技术授权细节。同年11月，力积电收到塔塔支付的第一期 Fab IP费用（约 5 亿美元），启动工厂设计及设备采购。

据了解，截至2025年4月，该工厂厂房主体结构完成30%，洁净室设施进入招标阶段，核心设备（如光刻机、刻蚀机）已签订采购合同。根据计划，将于2025年12月启动设备安装，首批光刻机（ASML TWINSCAN NXE:3400B）预计2026年1月抵厂，2026年第四季度实现试生产，2027年第一季度量产。规划月产能5万片12 英寸晶圆，初期聚焦28nm、40nm、55nm等成熟制程，长期计划升级至14nm。

2024年3月，印度政府正式批准印度CG Power与日本瑞萨电子、泰国Stars Microelectronics在古吉拉特邦萨南德共同建设封测工厂。该项目投资金额约为760亿印度卢比，其中印度中央政府提供50%的资本补贴，剩余部分由CG Power（持股92.3%）、瑞萨电子（6.8%）和 Stars Microelectronics（0.9%）共同承担。

据了解，截至2025年4月，该工厂厂房主体结构完成约25%，洁净室设施进入招标阶段，核心设备（如高速贴片机、检测机）已签订采购合同，预计2025 年下半年启动设备安装。根据计划，2026年下半年实现试生产，首批样品预计2026年底交付；2027年第一季度量产，日产能逐步提升至1500万颗芯片。