英特尔计划2025年将3nm生产转移至爱尔兰

英特尔新任首席执行官陈立武 (Lip-Bu Tan) 重申了公司重振代工业务的承诺，并于近期公布了有关先进节点生产的新计划。据报道，英特尔将在 2025 年下半年将 3nm 芯片的大批量生产转移到其位于爱尔兰的 Fab 34 工厂，正如其 2024 年年度报告所指出的那样。

2023 年 10月 19 日，Fab 34 工厂正式开业，标志着英特尔在欧洲首次将极紫外线光刻技术应用于大规模生产，同时也开启了英特尔 4 技术的大规模量产。这一里程碑意义重大，是英特尔 “四年推出五个制程节点” 计划的有力证明，也助力欧洲构建更具韧性和可持续性的半导体供应链。

报告指出，半导体供应链中的一个重要问题是欧洲缺乏先进的工艺技术。因此，正如报告所强调的那样，通过英特尔代工服务获得英特尔 3 工艺可以为该公司在努力复苏的过程中提供关键优势。

英特尔位于爱尔兰莱克斯利普的 Fab 34 是其扩张计划的重要组成部分。根据英特尔 2024 年 6 月的新闻稿，该公司已将该工厂 49% 的股份出售给阿波罗管理的股权基金，以寻求外部投资来支持其增长。

尽管英特尔计划在爱尔兰扩张，但报道强调，其计划在德国马格德堡和波兰建立的晶圆厂仍处于搁置状态。

英特尔 3：该公司的 3nm 节点

在技术层面，英特尔3工艺的量产标志着其制程路线图重回正轨。作为继英特尔 4之后第二个全面采用EUV光刻的节点，它实现了18%的能效提升，并已成功应用于Xeon 6服务器芯片。Intel 3工艺的定位一直就是需要高性能的数据中心市场，重点升级包括改进设计的晶体管、晶体管通孔电阻更低的供电电路、与客户的联合优化等等，还支持0.6V以下的低电压、1.3V以上的高电压，以实现最大负载。

但真正体现英特尔技术野心的，是即将于2025年量产的18A工艺。

根据工程经理Pankaj Marria的披露，亚利桑那州工厂已产出首批18A晶圆，而英伟达、博通等头部AI芯片企业正密切关注该工艺进展。这种来自顶级客户的认可，源于18A在晶体管密度与功耗控制上的突破——其采用的RibbonFET架构通过环绕栅极设计，将每平方毫米晶体管数量提升至3亿个，较台积电3nm工艺高出约15%。

更值得关注的是尚未正式发布的英特尔 14A节点。按照年度报告规划，该工艺将在18A基础上实现“两位数百分比”的能效提升。这种“每代工艺提升幅度超行业均值”的策略，本质上是陈立武对英特尔技术债务的清算：通过加速迭代弥补过去五年因10nm工艺延迟导致的竞争力缺口。

英特尔未来先进节点开发计划

在陈立武的代工蓝图中，技术突破仅是基础，构建开放生态才是关键。目前英特尔已形成覆盖成熟制程（16nm/7nm）、先进节点（英特尔 3/4）及前沿工艺（18A/14A）的完整代工矩阵。这种“全栈式”服务能力，使其能够同时满足汽车芯片厂商对成本敏感型工艺的需求，以及AI客户对尖端算力的追求。

更具战略意义的是与联电的12nm工艺合作。通过将成熟制程研发外包，英特尔得以集中资源攻坚先进节点，这种“分层代工”模式与台积电主导的“全自主开发”形成差异化竞争。某欧洲芯片设计公司高管评价：“英特尔的工艺组合更像是一站式解决方案超市，这对缺乏晶圆厂资源的欧洲中小企业极具吸引力。”

尽管爱尔兰工厂的3nm计划振奋市场，但英特尔在欧洲的扩张仍面临结构性挑战。原定于德国马格德堡和波兰建设的晶圆厂因补贴谈判僵局而搁置，反映出欧洲半导体政策的深层矛盾：一方面急于摆脱对亚洲制造的依赖，另一方面又对英特尔提出的900亿欧元补贴要求犹豫不决。

这种博弈背后是欧洲半导体产业的定位困境。当前欧洲本土芯片企业多集中在汽车电子、工业控制等成熟领域，对先进制程需求有限。但随着英飞凌、意法半导体等厂商加速布局AI边缘计算，未来对英特尔 3及以上工艺的需求可能爆发式增长。陈立武显然押注于此——通过爱尔兰工厂的技术锚定效应，倒逼欧洲客户升级产品线，从而形成“工艺突破→需求创造→产能扩张”的正向循环。