西湖大学孵化企业实现12英寸碳化硅衬底激光剥离

近日，由西湖大学孵化的西湖仪器（杭州）技术有限公司宣布在半导体材料加工领域取得重大突破，成功研发出 12 英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案。该技术通过创新的激光加工与自动化集成设计，不仅大幅降低了材料损耗，更显著提升了加工速度，率先攻克了 12 英寸碳化硅衬底 "切片" 难题，为全球半导体产业的降本增效提供了关键支撑。

作为一家专注于微纳光电子加工和表征仪器设备的高新技术企业，西湖仪器的技术突破源于其在激光加工领域的深厚积累。此前，公司已推出 "8 英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备"，并于 2025 年 1 月获 "国内首台（套）装备" 认定。此次针对 12 英寸及更大尺寸衬底的技术升级，标志着我国在第三代半导体材料加工领域迈出重要一步。