博通HBM订单激增，SK海力士加快晶圆厂建设

据报道，由于博通HBM订单激增，SK海力士计划比原计划提前两个月在其新M15X工厂引入设备。设备交付原定于12月进行，现已提前至10月。当前，SK海力士正在加速现有工厂的1b DRAM产能爬坡，预计2025年底月产能达17.8万片，到 2026 年M15X完全投产后，总产能将达24万片/月。

2022年9月，SK海力士首次披露M15X工厂计划，选址韩国忠清北道清州市，紧邻现有 M15 工厂，规划投资 15 万亿韩元（约 109 亿美元）。

2024年4月，SK海力士董事会正式批准 M15X 为 DRAM 生产基地，追加投资 5.3 万亿韩元用于厂房建设，总投资增至 20 万亿韩元，建设工程于同年4月末启动，计划2025年11月竣工并开始量产。2024年12月，SK海力士DRAM前工序团队先遣队进驻工厂，启动初期准备工作。2025年2月，大规模派遣工程师到 M15X 工厂，涵盖设备调试、生产流程优化等岗位，人员主要来自利川 DRAM 工厂，标志投产准备进入最后阶段。

按照原本规划，M15X工厂将在2026年第三季度全面投产，初期月产能3.2万片，未来可能翻倍至6万片 / 月，成为 SK海力士HBM产能的核心来源，并在未来与龙仁半导体集群（2027 年首座工厂竣工）形成产能互补。

全球HBM（高带宽内存）需求正经历爆发式增长，高盛预测，2023-2026 年HBM市场规模将以100%的复合年增长率（CAGR）扩张，2026 年达 300 亿美元。无独有偶，此前TrendForce也表示2025年HBM市场规模突破100亿美元。

据悉，目前SK海力士HBM的核心产品为8层和12层HBM3E，截至2025年3月，SK海力士HBM月产能约15万片，占全球HBM市场份额 53%，位居第一。其中，利川工厂是SK海力士现有HBM3和HBM3E的主力生产基地，通过扩建后段封装设备，2024年末产能已翻倍。

此前，有报道称SK海力士赢得了博通的HBM大订单，虽然具体采购数据尚未透露，但是直接推动SK海力士将2025 年HBM月产能目标从14 万-15万片上调至16万-17万片，增幅超 13%，可见订单规模庞大。该笔订单预计从 2025 年下半年开始交付，博通通过先进3.5D封装技术整合HBM与计算芯片，为云服务商开发专用AI芯片。双方未披露合同期限，但考虑到博通需为客户长期供应 AI 芯片，合作可能为3-5 年的框架协议，并根据需求动态调整。

为什么博通HBM需求会激增？博通在高端定制芯片市场（7nm 及以下）占据 55%-60% 的份额，其设计的HBM与ASIC芯片高度适配特定场景（如推理加速），通信效率比通用GPU更高，成为客户优先选择。

随着生成式AI和大模型训练的爆发，数据中心对HBM的需求激增。HBM通过堆叠 DRAM 芯片大幅提升数据传输速度，成为缓解 “内存墙” 问题的关键技术。博通作为AI芯片定制化的核心供应商，其客户（如谷歌、Meta、微软）在HBM上的采购需求显著增长。 此外，博通深度参与谷歌TPU芯片设计，为其提供定制化的HBM解决方案。摩根大通预计，2025年谷歌TPU项目将为博通带来超100亿美元收入，主要来自 TPU v5/v6 的 HBM 需求。此外，Meta的自研芯片MTIA也依赖博通的HBM技术支持，进一步推动订单增长。

值得注意的是，除了数据中心与AI芯片推动HBM需求增长，汽车行业也开始逐渐出现采用HBM内存的苗头。SK海力士车规级 HBM2E 已应用于谷歌 Waymo 自动驾驶汽车，该产品容量高达8GB，传输速度达到3.2Gbps，实现了惊人的410GB/s带宽。

研究机构的数据显示，2023年全球汽车存储芯片市场价值47.6亿美元，预计到2028年将达到102.5亿美元，且自动驾驶对HBM的需求增长可能超越数据中心，汽车HBM芯片市场规模呈现出快速增长趋势。

在移动端，例如智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等领域，同样存在着对高性能内存的迫切需求。应用于移动设备的HBM也称为“移动HBM”，其特点类似于当前服务器中使用的HBM，具有相同的堆叠概念，但它是一种以阶梯状堆叠LPDDR DRAM，然后用垂直电线将其连接到基板的方法，SK海力士将其命名为“VFO”。

业界将移动HBM视为下一代半导体，并正在重点关注其开发。有机构预计 2027 年集成 HBM 的 AI 手机市场份额超 50%，平板电脑和笔记本电脑逐步跟进。