13亿，伟测科技拟加码高端芯片测试项目

伟测科技发布公告，为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平，扩大市场份额，公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司（简称“南京伟测”）拟使用不超过13亿元，投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）。

本次投资事项不属于关联交易，也不构成重大资产重组。本次投资事项尚需政府主管部门备案或审批。

伟测科技表示，本项目实为集成电路芯片晶圆级测试和成品测试扩产项目。项目建设完成后，公司产能规模，尤其是“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能规模将得到进一步提升。本项目的建设符合行业发展趋势及公司战略发展方向，有利于公司业绩的持续增长，有利于进一步巩固公司的行业地位，有利于提升公司市场竞争力。

针对此次交易，伟测科技董秘办人士解释称，“我们目前只是拟投资规划当中，还没有具体项目实施。” 本次扩产能核心逻辑是基于下游客户端需求预期向好，但目前公司在评估投资扩产的可行性，属于投资论证阶段，存在不确定性。公告中提到的“高端芯片测试”主要服务于高算力芯片，如CPU、GPU、AI等先进架构以及先进封装芯片（SoC）的测试需求；“高可靠性芯片测试”则服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。

伟测科技是独立第三方集成电路测试服务企业，公司提供从测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试产品应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。其中，消费级芯片是公司最主要的芯片类型。截至2024年上半年，该公司消费级芯片等“非高可靠性芯片测试”收入占比60%-70%，工业级、车规级芯片等“高可靠性芯片测试”占比在30-40%。

不久前，伟测科技发布2024年业绩快报，2024年度实现营业收入10.77亿元，同比增长46.21%；净利润1.28亿元，同比增长8.84%。业绩增长的主要原因是在 2023 年采取前瞻性的逆周期扩张策略，2024 年继续加大 “高端芯片测试” 和 “高可靠性芯片测试” 的产能和研发投入，持续聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片的测试服务领域。

同时，受益于集成电路行业整体景气度提升，市场对测试需求增加，公司产能利用率不断提高，高端产品测试业务占比明显提升。据了解，2024年四季度，伟测科技高端机台基本上是满产，产能利用率达到90%以上，接近满产，中端机台大概80%以上。

值得一提的是，同日伟测科技还发布公告，公司拟投资9.87亿元（含土地出让金）建设“伟测科技上海总部基地项目”，以满足公司不断发展需求，建设地点为上海市浦东新区合庆镇区域内。

项目总投资额9.87亿元（含土地出让金），资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定的方式。项目建设所需用地需要按照国家现行法律法规及正常规定的用地程序办理，通过招拍挂形式取得。未来土地的使用权能否取得，尚存在不确定性。

伟测科技表示，公司自成立以来一直在上海租赁办公场地，公司此次计划购买土地使用权建设公司上海总部基地将加强公司市场竞争力和综合实力，有效降低运营成本，提升公司整体形象、公司管理效能和资源整合能力，因此本次投资建设基地满足公司业务快速拓展及发展需要，实现公司在测试行业的布局，符合公司整体发展战略。