2024年Q4全球晶圆代工行业收入年增26%

市调机构Counterpoint Research近日在报告中指出，2024年第四季度全球晶圆代工行业收入同比增长26%，环比增长9%。增长主要得益于强劲的AI需求和中国大陆市场持续复苏。

该机构称，受AI和旗舰智能手机需求推动，前沿节点利用率保持高位，尤其是台积电的N3和N5工艺。与此同时，全球成熟节点代工厂（中国大陆除外）继续苦苦挣扎，利用率低迷，本季度徘徊在65%-70%左右。

在成熟节点细分市场中，12 英寸节点的复苏强于8英寸节点，因为后者在汽车和工业领域的敞口更大，而这些领域的需求仍然低迷。非AI需求正在逐步复苏，尤其是在消费电子和PC半导体领域，这在美国关税相关的预建和中国大陆补贴驱动的需求的支持下，为更广泛的市场稳定带来了一些乐观情绪。

从厂商排名来看，台积电排名第一，该厂商2024年第四季度业绩强劲，毛利率超出预期。台积电在2024年第四季度进一步扩大其行业收入份额，达到创纪录的67%，高于上一季度的64%。这一结果得益于前沿节点（尤其是N3和N5）的高利用率，这得益于AI加速器需求和旗舰智能手机强劲的销售。

排在第二位的是三星，其收入环比略有下降，主要原因是Android智能手机的需求弱于预期。利用率下降和研发费用增加损害了运营业绩，这可能与先进节点工程成本有关。移动需求疲软进一步给收入带来压力，导致行业收入份额从2024年第三季度的12%环比下降至2024年第四季度的11%。

排在第三位的是中芯国际，2024年第四季度业绩符合预期，收入增长得益于消费电子需求的持续复苏以及中国大陆的本地化努力。由于2024年上半年早期的拉动需求，该公司的12英寸晶圆出货量继续增加，而8英寸晶圆出货量仍然相对较弱，中芯国际的整体利用率从上一季度的 90.4% 下降至2024年第四季度的85.5%。

排在第四位的是联电，2024年第四季度业绩基本符合预期，晶圆出货量稳定，受到零星消费电子紧急订单的支持。然而，定价压力和 1月中国台湾地震的影响拖累了公司的毛利率，导致2025年第一季度前景低于预期。虽然对Wi-Fi、电视和显示驱动器IC等消费应用的需求显示出复苏的早期迹象，但管理层仍持谨慎态度，并指出更广泛的市场势头仍然不足。

排在第五位的是格罗方德，2024年第四季度业绩较为稳定，强劲的晶圆出货量抵消了智能手机领域的季节性疲软。汽车需求仍然是主要的增长动力，随着设计订单的增加而激增，而通信基础设施和数据中心收入则出现了强劲增长，这得益于对光收发器、卫星通信和AI 推理芯片的需求不断增长。家庭和工业物联网也显示出复苏的早期迹象，为连续的收入增长做出了贡献。

此前，Counterpoint Research曾发布报告称，全球晶圆代工行业在2023年后进入强劲复苏和扩张阶段，2024年以22%的年增长率收官。

2025年，晶圆代工产业将挑战20%的营收增长，其中AI需求持续强劲，为台积电等主要厂商带来显著助益。此外，消费电子、网通设备与蜂窝式物联网等非AI半导体应用的需求回温，也将支撑市场增长，进一步强化产业的长期潜力。2025年，3nm与5/4nm等先进制程的产能利用率（UTR）预计将维持在高水准，受惠于英伟达带动的AI需求，以及苹果高通与联发科的旗舰智能手机出货。

相比之下，成熟制程的产能利用率复苏较为迟缓，主要因消费电子、网通、车用与工业市场需求疲弱。其中，8英寸晶圆产能利用率的复苏速度可能落后于12英寸晶圆的产能利用率，因其在车用与工业应用领域的比重较高。车用半导体的库存调整将延续至2025年上半年，进一步拖累市场复苏。

全球晶圆代工产业将维持稳健增长，预计2025至2028年间营收年均增长率（CAGR）将达13%~15%。产业增长将主要由3nm、2nm及以下的先进制程推动，并受到CoWoS与3D封装等先进封装技术加速采用的带动。随着高性能计算与AI应用需求持续攀升，这些技术将成为未来3~5年内的核心增长动能。