欧盟批准向德国英飞凌芯片工厂提供9.2亿欧元援助

欧盟委员会周四表示，已批准向英飞凌提供 9.2 亿欧元的德国政府援助，用于在德累斯顿建设新的半导体制造厂。该措施将允许英飞凌(IFXGn.DE)，委员会补充说，完成 MEGAFAB-DD 项目，该项目将能够生产多种不同类型的芯片。

全球各地的芯片制造商正投入数十亿美元兴建新工厂，利用美国和欧盟的慷慨补贴，以让西方在开发尖端半导体技术方面保持领先。委员会在一份声明中表示：“这座新制造厂将为欧盟带来灵活的生产能力，从而加强欧洲在半导体技术的供应安全、弹性和技术自主性，符合《欧洲芯片法》规定的目标。”

该工厂显然将生产两大技术系列：首先是用于电子系统中电源切换、管理和控制的分立电源技术；其次是模拟/混合信号集成电路，这对于弥合模拟和数字世界之间的差距至关重要。新工厂将成为欧洲第一家能够在两种技术系列之间快速切换生产并保持高产出的工厂。

委员会表示，该工厂将于 2031 年达到满负荷生产，它将是一个前端设施，涵盖晶圆加工、测试和分离，其芯片将用于工业、汽车和消费应用。这项援助将以直接拨款的形式向英飞凌提供高达 9.2 亿欧元，以支持其 35 亿欧元的投资。英飞凌表示，该工厂将是其历史上最大的单笔投资。

委员会表示，英飞凌已与欧盟达成一致，确保该项目将为欧盟半导体价值链带来更广泛的积极影响，并投资于欧洲下一代芯片的研发。它还将承诺根据《欧洲芯片法》在供应短缺的情况下执行优先订单，为危机应对做出贡献。

芯片短缺

在2020 年和 2021 年冠状病毒大流行期间，出现了令人震惊的芯片短缺，直接暴露了世界对亚洲（尤其是中国台湾）在先进微处理器供应方面的严重依赖。此后，欧盟多年来一直试图鼓励在欧盟内建设芯片工厂。

由于 2020 年、2021 年和 2022 年出现芯片短缺，各个国家和地区承诺以巨额补贴计划吸引芯片制造落户其地区。价值520亿美元的美国芯片法案和430亿欧元的欧洲芯片法案就是明证，这两项法案用于鼓励在各自的地点建立更多的芯片制造能力。

欧盟委员会鼓励在欧洲建立更多芯片工厂的计划最早由乌尔苏拉·冯德莱恩 (Ursula von der Leyen) 于 2021 年公布。同年 3 月，欧盟根据其 2030 年数字指南针计划宣布，希望到 2030 年，欧洲生产全球至少 20% 的包括处理器在内的先进和可持续半导体。

但欧洲对半导体的巨大希望在 2024 年 8 月遭遇了显著挫折，当时英特尔表示将暂停在波兰和德国马格德堡建设两家芯片工厂两年，同时将继续在美国扩张。

然而，全球最大的合约芯片制造商台积电(TSMC) 曾在 2023 年 8 月表示，它将与其他一些工业合作伙伴一起在德累斯顿的一家工厂投资 35 亿欧元（30 亿英镑或 38 亿美元） 。

第六次批准

欧盟委员会表示，批准德国对英飞凌的援助计划是委员会第六次支持欧洲芯片生产的决定。

2022 年 10 月 5 日，委员会根据欧盟国家援助规则批准了一项意大利措施，支持意法半导体在西西里岛卡塔尼亚建设碳化硅芯片工厂。此外，2023 年 4 月 28 日，委员会批准了一项29 亿欧元的法国援助措施，用于支持意法半导体和格芯在法国克罗尔建设新的微芯片制造工厂。

2024 年 5 月 31 日，意大利批准了一项额外措施，支持意法半导体在西西里岛卡塔尼亚建立新的集成 SiC 制造工厂。2024年8月20日，委员会批准了德国的一项措施，支持欧洲半导体制造公司在德国德累斯顿建立微芯片制造厂。最后，2024年12月18日，委员会批准了一项意大利措施，支持Silicon Box在意大利诺瓦拉建立新的先进封装和测试设施。

早在 2009 年，英飞凌就曾登上新闻头条，当时有广泛报道称英特尔正寻求收购其无线芯片的业务。

一年后的2010年，英特尔成功收购了该芯片制造商的无线芯片部门。2022 年 12 月，英飞凌首席执行官表示，这家德国芯片制造商准备斥资数十亿欧元在多个专业领域进行收购。