应用材料发布SEMVision H20，精准分类缺陷提升良率、AI助力检测速度提升3倍

应用材料（Applied Materials）公司于 2 月 19 日发布博文，宣布推出新型芯片检测设备 SEMVision H20，速度提升三倍，助力提升先进制程芯片良率。

应用材料的“冷场发射”（CFE）技术是电子束成像领域的一项突破，可实现亚纳米级分辨率，用于识别最小的隐藏缺陷。相比于传统的热场发射（TFE）技术，CFE 在室温下运行，产生更窄、电子更多的电子束，从而使纳米级图像分辨率提高多达 50%，成像速度提高多达 10 倍。

更快的成像速度提高了每个晶圆的覆盖率，使芯片制造商能够在三分之一的时间内收集相同数量的信息。

该设备使用更窄的电子束，让其能够深入芯片底部进行检测，对于 2 纳米以下先进逻辑芯片、高密度 DRAM 和 3D NAND 至关重要。

随着芯片制程不断推进，光学检测技术逐渐难以满足需求，电子束检测的应用范围正在扩大。SEMVision H20 能够满足先进制程芯片的检测需求，例如 2 纳米以下逻辑芯片、高密度 DRAM 和 3D NAND。

SEMVision H20 还使用深度学习 AI 算法，能分析趋势，找出真正的缺陷，最终提高芯片制造商的良率。应用材料专有的深度学习网络使用来自芯片制造商工厂的数据进行持续训练，并将缺陷分类到包括空洞、残留物、划痕、颗粒和其他数十种缺陷类型的分布中，从而实现更准确、更高效的缺陷表征。

SEMVision H20 可用于所有前端工艺。这款设备的推出，标志着芯片检测技术的一大进步，将有助于推动先进制程芯片的研发和生产。