北京海淀发布集成电路产业新措施

来源:半导纵横发布时间:2025-02-17 09:50
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2月14日,《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》(简称《申报指南》)在2025海淀区经济社会高质量发展大会上正式发布,面向海淀区从事集成电路设计业务的企业,支持集成电路设计企业开展多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜),单个企业补贴最高1500万。

《申报指南》中明确,在支持集成电路设计企业开展多项目晶圆(MPW)首轮流片方面,对境内企业按照不超过产品流片费用的50%予以奖励,单个企业上限300万元。对境外企业按照不超过产品流片费用的30%予以奖励,单个企业上限200万元。

在支持集成电路设计企业开展工程产品首轮流片(全掩膜)方面,对境内开展先进制程(14nm及以下)工程产品首轮流片(全掩膜)的企业,按照不超过产品流片费用的30%予以奖励,单个企业上限800万元;

对在境内开展成熟制程(14nm以上)工程产品首轮流片(全掩膜)的企业,按照不超过产品流片费用的20%予以奖励,单个企业上限500万元;

对在境外开展先进制程(14nm及以下)工程产品首轮流片(全掩膜)的企业,按照不超过产品流片费用的15%予以奖励,单个企业上限500万元。

此外,中关村科学城集成电路流片补贴申报单位需在相关期限内开展多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜),且产品流片合同已执行完毕,并在海淀区开展该产品产业化工作。企业若有多个产品符合多项申报条件可同时申报,单个企业本年度奖励金额最高不超过1500万元。

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