昆高新芯完成A+轮融资

近日，昆高新芯微电子（江苏）有限公司完成A+轮融资，本轮投资方包括启明创投、瀚漾资本、深创投、昆山创控、森马投资、成丰资本、国发创投。

公开资料显示，昆高新芯微电子（江苏）有限公司成立于2019年1月，是一家专注车规级、工规级和消费级以太网PHY、Gateway和TSN交换芯片设计开发及销售的高科技企业，致力于为自动&无人驾驶、中国智能制造、轨道交通、智能电网和楼宇行业提供“自主知识产权，自主可控”的国产芯片。公司总部位于昆山高新区，并在多地设有研发分支机构，研发团队分布于昆山高新区、苏州工业园区、上海张江、北京和新加坡。 昆高新芯第一款工规交换芯片于2022年实现量产，另有1款工规交换芯片、1款电力TSN交换机、1款工规网关芯片、2款工规PHY芯片以及1款车载PHY芯片实现流片。2024年，有2款产品实现小批量产、5款产品实现流片。此外，还基于自有的TSN交换、PHY和网关芯片提供整体解决方案，大大降低了下游客户的开发成本和推广难度。