英伟达，转向CoWoS-L

据Tomshardware引述TF International Securities 分析师Ming-Chi Kuo的报道，因为市场对英伟达尖端Blackwell双芯片设计的需求正在超过Nvidia的低端单芯片设计所以这家市值万亿美元的GPU制造巨头已经更新了其Blackwell架构路线图，优先考虑采用CoWoS-L封装的双芯片设计。

报道进一步指出，从今年第一季度开始，Nvidia将专注于其 200 系列 Blackwell GPU。但值得注意的是，这仅包括 200 系列的多芯片版本，例如 GB200 NVL72 — 200 系列的单芯片版本，例如 B200A，已经停产。

同样，Nvidia 显然计划优先考虑利用多芯片的B300系列型号，尤其是 GB300 NVL72。由于对多芯片变体的需求较高，仅使用单个芯片的 B300 GPU 变体在制造中将处于低优先级。Nvidia 的高优先级 Blackwell GPU 型号使用台积电更先进的 CoWoS-L 技术。已停产的 B200A 和单芯片 B300 GPU 都使用 CoWoS-S。

Ming-Chi Kuo表示，由于这些变化，某些供应商将受到“特别严重的打击”。这些厂商可能包括正在大力扩产CoWoS产能的台积电、日月光等厂商。

不过， 1 月 16 日台积电公布了最新的 2024 年 Q4 及全年财报：销售额 2.89 万亿新台币，预估 2.88 万亿，同比增长 33.9%。在台积电法说会上，有投资人询问 CoWoS 砍单而放慢扩产议题。对此，台积电董事长魏哲家回复：谣言多，公司持续扩产满足客户需求。业界也表示，台积电 CoWoS 整体仍供不应求，就算客户从 CoWoS-S 转进 CoWoS-L 也不代表砍单，CoWoS-L 整体产能仍是不能满足客户群持续增加的需求。

日前，经济日报报道称，台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能， 预估 2025 年产能接近翻倍，达到每月 7.5 万片晶圆，而且因市场需求强劲，会在 2026 年继续提高产能。 台积电计划改造已收购的群创旧厂，作为先进封测八厂（AP8），生产包括 CoWoS 在内的先进封装产品，以提升自有产能。

除了自身扩产，台积电还与日月光投控、Amkor 等封测合作伙伴协同增产，力求 2025 年总月产能突破 7.5 万片。台积电董事长魏哲家表示，CoWoS 目前产能严重供不应求，公司将持续努力扩产，并希望在 2025 年至 2026 年实现供需平衡。副总何军也指出，CoWoS 产能 2022 年至 2026 年的年复合增长率将超过 50%，并将持续高速扩产。

先进封装需求强劲，日月光集团也在全力扩产。12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，将以30.2亿元新台币买下新巨科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼以扩产先进封装。

2024年12月17日新巨科也举行了重大信息记者会，预估出售利益约7.8亿元新台币，须经明年2月19日召开股东临时会决议通过。目前新巨科与矽品先签订买卖意向书，尚未正式完成中科厂房相关合约签订，加上股东临时会决议流程，相关出售利益预计最快明年上半年认列。

公开资料显示，新巨科中科厂房位于台中后里七星园区内，土地面积5公顷，在进行对外标售过程中该厂房吸引包括矽品、美光等不少买家的目光，最终由矽品以最高价得标。业界人士分析，新巨科中科厂房设计新颖且规划完善，2021年下半年启用，屋龄仅三年，适合半导体、光电业等高科技产业快速完成设备进驻与产线建设，缩短建设时间，基地内有充足的二期开发腹地，保留中长期发展兴建厂房等空间规划弹性。

在更早之前的10月28日，日月光投控公开表示，矽品精密预计将斥资新台币4.19亿元来取得中国台湾中科彰化二林园区土地使用权，租期长达42年。市场消息指出，矽品精密此次斥资主要是为了扩大CoWoS先进封装产能。

目前全球均在扩大先进封装产能，发力先进封装技术创新。中国大陆来看，通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子等厂商在先进封装技术如2.5D和3D封装、扇出型封装、晶圆级封装（WLCSP）等领域取得了显著进展，未来有望在全球半导体先进封装市场的竞争中扮演越来越重要的角色。今年以来我国包括盛合晶微三维多芯片集成封装项目、威讯集成电路封装测试（二期）项目、齐力半导体先进封装项目（一期）、通富通达先进封测基地项目、通富通科Memory二期项目等均披露最新进展。