荷兰4月1日起扩大半导体设备出口管制，新增特定测量设备等多项技术，商务部回应

据荷兰政府官网消息，外贸和发展部长Reinette Klever于1月15日在政府公报上宣布，2025年4月1日，荷兰将修改其针对先进半导体制造设备的国家出口管制措施。自该日起，更多类型的技术将受到国家授权要求的约束。

例如，新政策将适用于可用于生产先进半导体的特定量测和检测设备。出口管制措施的扩大仅涵盖有限的技术和商品。

据了解，芯片量检测设备可细分为检测（Inspection）和量测（Metrology）两大类。其中，量测指对晶圆电路上的结构尺寸和材料特性进行量化描述，包括薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。检测指对晶圆表面上或电路结构中是否出现异质情况进行检测， 如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷。

量检测设备贯穿芯片制造的工艺过程，多被用于工艺过程质量控制和保证产线良率。其中，随着芯片结构的复杂性增加带来光刻层数变多，每次光刻工艺循环都会带来多次量检测需求。

近年来，随着国内半导体产业的快速发展和产业升级，对高端、精密的半导体设备需求不断增加。量检测设备也被认为是位列刻蚀、薄膜沉积、光刻后的晶圆厂设备（WFE）第四大市场，其规模约占半导体设备市场的13%。

Reinette Klever表示：“我们认为，重要的是要管制谁拥有什么技术。政府密切关注半导体制造技术。技术发展可能使修改规则成为必要。我们观察到，这种特定设备不受管制的出口会增加安全风险。因此，今后将需要出口授权。”

这项新的授权要求是自2023年9月1日推出以来，荷兰第二次修改国家出口管制措施。

到目前为止，荷兰国家措施涵盖了半导体生产周期中的许多非常具体的技术，例如光刻设备。制造过程中其他步骤的一组技术现在也需要授权要求。这些技术不受控制的出口带来的安全风险已经增加。这些技术可以与其他国家的技术相结合，生产出先进的半导体。这些先进的半导体反过来又可以在先进的军事应用中发挥关键作用。

根据荷兰国家授权要求，这些技术的出口现在也需要出口授权。政府将根据具体情况决定是否授予授权。国家措施适用于从荷兰出口到欧盟以外所有目的地的产品。

对此，商务部新闻发言人就荷兰半导体出口管制回应称，中方注意到荷兰外交部发布公告，对部分半导体制造设备、软件等进一步加严出口管制，并就此向荷方表达高度关切。半导体产业是高度全球化的领域，近来部分国家一再泛化国家安全概念，滥用出口管制，严重威胁全球半导体产业链供应链稳定，中方对此坚决反对。中方希望荷方作为世贸组织成员从维护国际经贸规则及中荷经贸合作大局出发，尊重市场原则和契约精神，切实维护包括中荷企业在内的各国企业正当权益，维护全球半导体产业链供应链稳定。

显然，这一限令针对的是中国——此前，美国就以所谓“国家安全”为由，迫使荷兰政府限制阿斯麦向中国出口EUV（极紫外光刻机）以及要求阿斯麦公司在对外出口DUV（深紫外光刻机）前须向荷兰政府申请相关许可。

值得注意的是，ASML不仅是先进的光刻设备生产商，其产品中也包含多款量测和检测设备。此次荷兰半导体出口管制措施的升级，无疑将增加中国企业生产高端芯片的难度，同时也将给阿斯麦和全球半导体产业的未来，带来“难以承受之痛”。

据悉，在去年9月份推出的出口管制便让阿斯麦颇有怨言，当时荷兰新任首相迪克·肖夫曾公开表示，会认真考虑阿斯麦的经济利益。但从事后的市场反应来看，新的管制措施让阿斯麦“很受伤”。在9月6日政策宣布当日，阿斯麦股价就下跌超5％。这直接反映了市场对于阿斯麦的未来增长前景趋于悲观。

阿斯麦现任CEO富凯曾向媒体表示，限制阿斯麦对华出口芯片生产设备是不明智的，这样做也伤害西方自身利益。此前，阿斯麦前任CEO温宁克还曾警告西方国家：“完全孤立中国是没有希望的。如果我们不分享技术，他们就会自己去研究。”

温宁克的警告正在逐步变为现实。近年来，随着芯片国产替代进程的不断加快，中国的芯片进口正大幅下滑。随着全球半导体产业的快速发展，各国对半导体技术的重视程度不断提高。荷兰此次扩大半导体设备出口管制，将对全球半导体产业的发展产生一定的影响。