英伟达GB300 AI服务器预计今年Q2发布，水冷散热需求更强

据悉，英伟达下一代 GB300 服务器正在如火如荼地设计中，预计今年 Q2 发布、Q3 试产。GB300 的散热需求更强，主板风扇使用数量更少，这也意味着其水冷散热需求将会更强。

英伟达预计到2025年中将全面优化GB300服务器的设计，涵盖从核心芯片到外围硬件，以释放更强大的AI算力。

在技术方面，GB300服务器将配备基于全新B300 GPU的超级芯片，力求在FP4性能上大幅提升。其功耗将从前一代B200的1000W飙升至1400W，几乎是B100的两倍。同时，HBM内存将升级为288GB的8堆栈12Hi HBM3E，确保数据处理的速度与效率。

在互联技术方面，GB300将使用新一代的ConnectX-8 SuperNIC和1.6Tbps光模块，带宽翻倍。尤其是在CPU方面，英伟达将使用LPCAMM内存条替代在B200中使用的板载LPDDR5，这将大大提升系统整体性能。

不过，技术飞跃的背后可不是没有代价，据了解，GB300全水冷方案将令服务器成本大幅上涨，预计顶配价格可能远超目前约300万美元的GB200 NVL72服务器。