2025年台积电CoWoS半导体先进封装产能将翻倍

据报道，目前台积电正积极提高CoWoS先进封装产能，预估 2025 年产能接近翻倍，达到每月 7.5 万片晶圆。同时，为应对强劲的市场需求，将在2026年继续提高产能。

CoWoS技术是台积电为了克服摩尔定律即将面临的物理限制而提出的，其核心是通过在一个硅中介层上集成多个芯片，形成一个高性能的封装解决方案。具体做法是先将芯片通过CoW的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板连接，整合成CoWoS；利用这种封装模式，使得多颗芯片可以封装到一起，透过硅中介层互联，达到了封装体积小，功耗低，引脚少的效果。

目前，CoWoS封装流程可大致划分为三个阶段。

第一阶段，将裸片与中介层借由微凸块进行连接，并通过底部填充保护芯片与中介层的连接处。

第二阶段，将裸片与载板相连接，然后利用化学抛光技术将中介层进行薄化，移除中介层凹陷部分。

第三阶段，切割晶圆形成芯片，并将芯片连接至封装基板。然后，加上保护封装的环形框和盖板，使用热介面金属填补与盖板接合时所产生的空隙。

初期由于成本较高，CoWoS技术并未得到广泛采用，随着AI热潮引爆，CoWoS先进封装技术需求大爆发，其在台积电整体业绩的比重逐步增高，相关毛利率也逐步提升。魏哲家曾坦言，人工智能相关需求增加，预测未来五年内将以接近50%的年平均成长率增长，并占台积电营收约1成。“CoWoS的资本支出目前无法明确说明，因为每年都在努力增加，上次已提到2024年产能超过翻倍成长，我们非常努力地尽我所能地扩充产能。”

有分析师预计，台积电2024年先进封装营收可以超越70亿美元，挑战80亿美元。先进封装目前约占台积电营收的 7%～9%，预计未来五年该部门的增长将超过台积电的平均水平。

随着摩尔定律的逐渐消退，功耗成为了新的潮流，这使得台积电获得了大量CoWoS订单，英伟达、AMD、博通等重量级客户都在追加订单。由于订单需求量巨大，使得台积电不得不一方面加速扩产，以缓解现有的产能瓶颈，另一方面，携手封测伙伴共同合作完成订单。

目前，台积电CoWoS产能全部集中在中国台湾，共有五座先进封测厂，分别位于龙潭、竹科、竹南、中科、南科。此前，台积电规划将先进封装龙潭AP3厂部分InFO制程转至南科厂，将空出来的龙潭厂用来扩充CoWoS产能。

位于竹南的AP6在2023年6月正式启用，为台积电首座实现3D Fabric整合前段至后段制程以及测试的全自动化工厂，经过了一年的运营，已成为中国台湾最大的CoWoS封装基地。

台积电规划在南科嘉义建设2座CoWoS先进封装厂，主要以系统整合单芯片(SoIC)为主，原计划2028年量产。其中第一座P1厂已于2024年5月动工，不过在施工的过程中挖到了疑似遗址，现依据文资法进行相关处理，相关清理工作会在10月完成，台积电嘉科先进封装厂规划2025年第3季度装机不受影响。建设完成之后预计未来的封装产能将是台积电竹南先进封装厂的9倍，先进制程的晶圆代工、扇出型封装以及3D IC等产线都有可能会进驻。

台积电不仅在台湾扩产，还在全球范围内寻找合适的建厂地点，在日本和美国建设先进封装工厂。

2024年12月27日，日本熊本县知事木村敬在例行发布会上表示，台积电日本子公司JASM在熊本的晶圆厂已经启动量产工作。JASM的总裁Yuichi Horita表示，该座晶圆厂能提供与台积电在中国台湾生产线的相同质量。目前已经收到了来自索尼集团和电装公司的订单。已投产的工厂拥有22/28nm和12/16nm的产能，计划每月产量为55000片晶圆。第二座工厂目前正在规划中，计划2025年第一季度开始建设，2027年底开始运营，重点在于6/7nm工艺。全部建设完成之后，两座晶圆厂的月产能能够达到10万片12英寸晶圆，生产面向汽车、工业、消费和高性能计算相关领域的芯片。

在美国，台积电和芯片封装公司Amkor签署了一份谅解备忘录，将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。台积电位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂与Amkor近在咫尺的后段封测厂之间的紧密合作将缩短整体产品的生产周期。

据悉，台积电先进封装产能在2022至2026年，年复合成长率达到50％以上。台积电营运、先进封装技术暨服务副总何军曾表示：“以往3至5年盖一个厂，现在已缩短到2年内就要盖好，以满足客户需求。”知情人士透露台积电向设备制造商提供了2026年的机台需求并下了订单。2025年的交货计划基本上已经排满了，现在正在敲定2026年的出货和安装计划。