苹果或推迟使用台积电2nm芯片至2026年

近日有消息称，苹果公司计划在将于今年发布的iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max系列中不再搭载其原定的台积电2nm处理器，而是继续使用相对成熟的3nm芯片。

苹果推迟使用2nm芯片，主要原因可能是台积电有限的产能和高昂的成本上。台积电当前的2nm晶圆良率仅为60%，这意味着生产的每一片晶圆中有40%的部分无法使用，每个晶圆的生产成本更是高达3万美元。面对这样的现状，苹果为了提高生产效率和降低成本，决定继续使用3nm制程芯片，直到2026年台积电能够提高2nm芯片的良率并扩大产能。

目前台积电2nm制程产能为每月1万片晶圆，预计到2026年台积电2nm制程产能将扩大至8万片晶圆。同时，台积电还计划在美国亚利桑那州工厂扩大投资，将2nm制程产能再增加约2万片，至每月14万片晶圆。