162.5亿元，粤芯12英寸晶圆项目通线投产

近日，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线仪式举行，这也意味着粤芯半导体三期项目正式通线。

据悉，粤芯半导体三期项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米。项目采用180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。

粤芯半导体三期项目于2022年8月18日启动，项目主厂房于2023年7月28日封顶。规划打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，主要应用于电力电子、汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。

据官网显示，粤芯半导体项目分为三期进行，三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。其中，一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营，产品良率达到97%以上。二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，2022年上半年已投产。此次，三期项目建设完成，预计新增月产能4万片晶圆。

全球一半的12英寸晶圆厂建在中国

12英寸晶圆片是半导体制造中的关键基础材料，其直径为300毫米（12 英寸），由于尺寸较大，能在同一晶圆上制造更多的芯片，有助于降低单位芯片的成本，是目前芯片制造的主流方向。

据相关机构报道，目前全球的芯片产能中，12英寸晶圆占到了80%以上。2022年全球12寸晶圆厂数量达到167座，2023年到达180座左右。而将目光聚集到中国，2024年上半年，中国大陆12英寸晶圆生产线约有90条，占到全球的一半左右。从总产能来看，2023年装机产能达189万片/月，2024年预计总产能将可达234万片/月，到2025年12英寸产能将超过290万片/月。

目前，中国的晶圆代工产能已经达到了相当大的规模。据统计，中国是全球最大的晶圆代工市场之一，占据了全球市场份额的较大比例，中芯国际、华虹集团、晶合集成都排在全球晶圆代工营收Top10。

中芯国际作为国内第一大晶圆加工厂商，最新数据显示其全球市场份额6%，生产基地分布在上海、天津、深圳、北京四地，目前国内拥有10条产线。截至2023年底，公司总产能折合8英寸为80.6 万片/月。如果拆分来看，其中 8 英寸产能约36.8万片/月，12 英寸产能为19.4 万片/月。12英寸晶圆产能紧俏，即使已经满载生产，但在今年9月，中芯国际CEO透露，2024年所有的12寸高端晶圆产能已被抢光。

华虹集团作为国内第二大晶圆代工厂，据最新信息显示，华虹集团的全球市场份额2%，生产基地分布在上海、无锡和成都三地。在国内拥有8条产线，目前产能折合8英寸为39.1万片/月，2023年销量410.3万片。其中，8英寸产线3条，聚焦90nm及以上工艺制程。另外5条产线为12英寸，最先进工艺制程达到14nm。

晶合集成是国内第三大晶圆代工厂，全球市场份额居第九位。晶合集成主要生产12英寸晶圆，目前公司晶圆代工产能为11.5万片/月，2023年销量93.59万片（12英寸），2024年计划扩产 3-5万片/月，扩产的制程节点主要涵盖55nm、40nm，且将以高阶CIS为主要扩产方向，40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产，28nm制程平台的研发正在稳步推进中。

在工艺技术方面，虽然中国晶圆代工厂制造工艺与国际先进相比仍有2~3代差距，但是在特色工艺平台方面展现出竞争优势，部分领域可与世界领先工艺比肩。

在逻辑工艺方面，12英寸晶圆厂已具备14nm及N+1、N+2工艺制程的量产能力，在没有EUV光刻机的情况下，生产的芯片性能可对标国际领先的7nm、5nm工艺。在DRAM存储工艺方面，12寸DRAM产线目前已具备17nm左右DRAM生产能力，并成功生产出LPDDR5第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器芯片。在3D NAND闪存方面，X-tacking先进架构已是全球领先，并率先在全球推出全球首款300层3D NAND闪存芯片。

根据TrendForce发布最新数据，预计晶圆代工市场将于2025年复苏，年增长率为20%，高于2024年的16%。目前中国国内还有多条晶圆生产线在建设当中，预计投产之后，中国晶圆代工规模将更上一层台阶。