中国MCU厂商转向AI芯片以寻求增长

来源:半导纵横发布时间:2024-12-25 16:34
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许多中国公司正在扩大其 AI MCU 开发力度,为物联网和智慧城市应用打造产品。

中国微控制器单元 (MCU) 制造商正在追随全球领先者在 AI MCU 发展领域的轨迹,加大在边缘 AI 领域的影响力。

AI 处理从云端向边缘计算的转变为 MCU 市场创造了新的机会。行业观察人士指出,AI MCU 已成为边缘计算应用中的关键组件,这主要是因为它们具有较低的功耗和实时处理能力。

包括意法半导体 (STMicro)、德州仪器 (TI) 和恩智浦半导体在内的领先半导体制造商已在 2024 年推出了新的 AI MCU 产品。2024 年第四季度,意法半导体推出了 STM32N6,这是其首款采用公司内部 Neural-ART 加速器 NPU 的 STM32 产品。STM32N6 可提供高达 0.6 TOPS 的 AI 计算能力和 3 TOPS/W 的功率效率。

国内竞争日益激烈

虽然国际主要厂商在技术和产能上仍保持领先,但近年来中国 MCU 厂商逐渐崛起,加剧了市场竞争。除了管理库存压力和价格风险外,出于地缘政治因素考虑,国际厂商也不得不加快与中国晶圆代工厂的合作。

由于产品同质化,中国 MCU 制造商面临内部竞争。兆易创新和乐鑫在内的多家国内企业在 2024 年实现了显著的运营增长。

值得注意的是,中国制造商加大了对汽车 MCU 的关注,利用中国广阔的新能源汽车市场。同时,许多中国公司正在扩大其 AI MCU 开发力度,为物联网和智慧城市应用打造产品。

RISC-V 创新

国芯科技正在率先使用 RISC-V 架构进行AI MCU 开发。该公司已推出两款 AI MCU:CCR4001S 和 CCR7002,均基于集成 NPU 功能的 RISC-V CPU。

CCR7002 采用多芯片封装技术,将 StarFive Technology 的高性能 SoC 子系统与其专有的 AI 芯片子系统相结合。该芯片具有 64 位 4 核 RISC-V 处理器。C Core 于 12 月初宣布成功完成 CCR7002 的内部测试。

当月晚些时候,国芯科技宣布与美电科技合作,双方将重点在 CCR4001S 芯片的嵌入式适配、系统构建、应用算法移植和智能传感器等方面展开合作,目标应用领域包括智能家电、汽车电子和智能护理等。

市场展望

除了战略合作伙伴关系外,中国制造商还提供 AI MCU 作为综合解决方案的一部分。芯海科技开发了集 MCU、模拟芯片和电池管理产品于一体的一站式解决方案,为客户提供数据采集、信号处理和能源管理功能,从而扩展了 AI 应用场景。

展望未来,AI MCU 将在半导体行业中扮演越来越重要的角色。中国公司在低功耗和多功能应用方面表现出竞争优势。虽然汽车应用仍然是优先考虑的领域,但 AI MCU 将成为中国 MCU 制造商在 2025 年的重点关注领域。

印度 RISC-V 初创公司获得 800 万美元融资,将于 2025 年推出首款 MCU

印度 IC 设计公司 Mindgrove Technologies 已获得 800 万美元融资,这家初创公司将在印度政府的“印度设计”计划中将其 RISC-V 产品商业化。

据Tech In Asia、VC Circle、Your Story和The Machine Maker报道,这家位于钦奈的初创公司在 A 轮融资中筹集了 800 万美元。此轮融资由 Rocketship.vc 和 Speciale Invest 共同领投,Mela Ventures、Nischay Goel、Whiteboard Capital、Anshul Goel 和 Peak XV Partners 参投,这些公司此前曾在 2023 年投资 Mindgrove Technologies。自 2023 年种子轮融资以来,该公司的估值已增长了四倍。

战略扩张和市场重点

Mindgrove Technologies 首席执行官 Shashwath TR 强调了该公司与 OEM 的合作,以促进他们在印度的支持下使用 SoC。这一战略举措旨在缩短上市时间和降低开发成本。该公司致力于通过将本地设计的芯片推向市场来满足印度对高性能、安全 SoC 日益增长的需求。

新资本将用于扩大团队,增强内部工程能力,以及扩大公司首款芯片的生产和销售。

政府支持和市场验证

Shashwath 指出,最近的投资和设计挂钩激励 (DLI) 计划验证了他们的论点和能力。他强调印度对具有基本安全性和边缘计算功能的高性能 SoC 的需求日益增加,并表示该公司在开发印度设计的芯片方面取得了重大进展。

该公司由 Shashwath 和 Sharan Srinivas J 于 2021 年创立,并在印度理工学院马德拉斯分校孵化,为印度和全球市场设计高性能 SoC。2023 年,Mindgrove 从 Peak XV Partners、Speciale Invest 和 Whiteboard Capital 获得了 232.5 万美元的投资。

产品开发和市场进入

2024 年 5 月,Mindgrove Technologies 推出了印度首款用于物联网设备的商用高性能 SoC。这款 MCU 基于 RISC-V 架构,采用 28nm 工艺节点制造,时钟速度为 700MHz,旨在提供高性能,同时比竞争解决方案节省 30% 的成本效益。这家初创公司计划在 2025 年中期开始商业化生产,目标是应用于手表、仪表、锁、门禁单元和销售点机器。

根据印度政府的 DLI 计划,Mindgrove 已获得 15 亿印度卢比(约合 7.56803 亿美元)的批准,用于开发一种名为“Vision SoC”的新芯片。

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