联测优特半导体取得一种半导体芯片加工测试装置专利，提高工作效率

国家知识产权局信息显示，联测优特半导体(东莞)有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工测试装置”的专利，授权公告号 CN 222167080 U，申请日期为 2024 年 2 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体芯片加工测试装置，涉及半导体芯片加工技术领域，解决现有的测试装置工作效率，并且在取下半导体芯片时需要将手伸入槽中，操作不便，而且探测针为固定安装，不能根据不同的半导体芯片进行更换，从而降低了实用性的问题，该方案包括底座，所述底座的上表面开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有用于夹持半导体芯片的双工位夹持机构，通过设置的双工位夹持机构，可以在检测完成一个后直接检测另一个，提高工作效率，通过设置的弹性升降机构和快速装夹机构，可以根据不同大小的半导体芯片快速更换不同规格的探测针，通过设置的顶出机构，可以在检测完成后自动将半导体芯片顶出，便于拿取。