韩美半导体推出新一代HBM生产设备

近日，韩美半导体近日推出用于生产下一代HBM的新设备“TC Bonder Griffin Super Bonding Head”。

据介绍，新设备采用键合头，大大提高了半导体芯片堆叠的生产率和精度，并将用于生产下一代HBM。

由于AI市场的快速增长，对HBM的需求每年呈爆炸式增长。据CFM闪存市场预计至2024年底，三星、SK海力士和美光合计达到30万片的HBM月产能，其中三星HBM增产最为激进。预计明年全球HBM市场规模将上望300亿美元，HBM将占DRAM晶圆产能约15%至20%。

为了应对美国大型科技公司对人工智能专用芯片需求的扩大，韩美半导体正在设立法人并选择代理商提供售后服务，以便加强美国本地客户服务。