AI芯片出口管制：谷歌、微软或将成为“守门人”

据报道，两名知情人士透露，美国政府正在计划授权谷歌、微软等主要云服务提供商，作为全球范围内人工智能（AI）芯片分销的“守门人”，阻止包括中国等国家获取先进AI芯片。

获得“守门人”资格的公司将被允许在海外的云服务中提供AI功能，而无需逐案申请出口许可证，但这些云服务商必须向美国政府报告关键信息，阻止中国获得AI芯片。通过让云服务提供商充当“守门人”，美国政府可以更有效地掌控AI芯片的用途，防止芯片被用于军事或其他敏感领域。

当然，这一切目前还未成定局，根据美国政府日前发布的公告，美国政府正在对商务部起草的“AI扩散”规则进行最终审查，这意味着该规则可能即将发布，但也有可能发生变化。

这将会是12月芯片管制的“快速升级”？

早在本月12日，香港《南华早报》就报道过：据消息人士透露，美国政府计划在本月底前出台新规，旨在遏制中国企业从不受限制的第三方国家采购先进人工智能（AI）芯片。

新的出口管制措施将重点控制强大的图形处理器 (GPU) 的全球出货量，这些处理器已成为人工智能模型训练的关键，并填补现有规则的漏洞。新措施的目标是规范美国产品的“扩散”，帮助确保该国保持全球人工智能领导地位。

《南华早报》曾表示：“由于该措施尚未最终确定，因此实施日期仍有可能发生变化。然而，如果得到确认，这将是本月早些时候上一轮芯片相关制裁的快速升级。”

哪些公司会被受到影响呢？被视为美国亲密盟友的国家将不受限制，而其他国家在可用于人工智能数据中心的芯片数量方面将面临限制。中国公司则在未获得美国商务部许可的情况下，被禁止购买先进的人工智能芯片，这一采购上限主要适用于东南亚和中东等地区。

回顾12月美国半导体出口管制新规

12 月 2 日，美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局（BIS）修订的新的《出口管制条例》（EAR），正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单。与此同时，BIS还对多项技术、半导体设备和HBM（高带宽内存）新增了管控条款。

1、针对半导体制造设备的新增管控

新增多个ECCN（出口管控分类编号），同时对部分现有ECCN进行了技术参数修改，覆盖关键设备类别及其技术门槛。

2、新增两项外国直接产品（FDP）规则及相应“最低含量”条款

半导体制造设备（SME）FDP规则与实体清单脚注5FDP规则。

3、先进计算芯片与相关技术的管控

未直接调整ECCN 3A090.a和3A090.b的核心技术参数，但明确了许可例外适用条件、新增“脚注5”规则的适用范围，以及新增与高带宽内存（HBM）相关的管控。

4、将高带宽存储器（HBM）的纳入管控

对HBM的出口施加了严格限制，其核心管控参数为“内存带宽密度”大于每平方毫米2GB/s。这一标准覆盖了当前市场上几乎所有用于高性能计算的HBM产品。

5、新增许可例外机制

新增了两种重要的出口许可例外机制，分别是针对HBM许可例外和针对特定实体的受限制造设施许可例外。

6、新增EDA软件和技术管控

凡涉及设计先进节点集成电路的电子计算机辅助设计（ECAD）和技术计算机辅助设计（TCAD）软件，无论是否为美国原产，若其生产过程或技术包含了美国原产技术或工具，则需符合EAR的出口许可要求。

7、软件密钥的新管控要求

新增对软件密钥（Software Keys）的具体定义和管控要求。

8、新增红旗警示机制

新增8个红旗警示场景，主要针对涉及“脚注5”实体和高风险交易的情形，对于企业出口合规审查具有重要指导意义。

自2022年10月7日以来，拜登政府已采取了一系列出口管制措施，试图阻止中国获得最先进的芯片、芯片制造设备及其他技术等。也许AI芯片“守门人”的限制措施会在拜登离任之前，2024年12月底出台。