募资49亿，西安奕材拟科创板上市

近日，上交所官网披露了西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”）首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，西安奕材IPO被正式受理。

招股书显示，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于截至2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计，该公司均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，产品广泛应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。

此次IPO，西安奕材计划募资49亿元人民币，用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，该项目拟建设西安奕材第二工厂，有效扩充12英寸硅片产能规模，实施主体为全资子公司欣芯材料。

据悉，西安奕材50万片/月产能的第一工厂于2023年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。

西安奕材表示，通过技术革新和效能提升，公司已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，公司2026年第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能。本次募集资金有助于公司产能的扩张，优化产品种类，增强技术实力，为公司未来经营战略的实施奠定基础，同时逐步拓展海外市场，延伸供应链和销售渠道，进一步服务国际客户，提升海外市场占有率和影响力。