2025年韩国将向芯片行业提供100亿美元低息贷款支持

韩国财政部周三（11月27日）表示，为支持其芯片行业，2025年将通过直接贷款、保险和政府附属机构的担保等方式提供14.3万亿韩元（102.50亿美元，743.24亿元人民币）的低息贷款财政支持。

此外，韩国政府在一份声明中表示，政府计划承担首尔南部芯片制造集群地下电缆铺设所需1.8万亿韩元资金中的“很大一部分”。

韩国是顶级存储芯片制造商三星电子和SK海力士的所在地，正在首都首尔以南的龙仁和平泽建造一座综合体，该综合体被誉为世界上最大的高科技芯片制造集群，以吸引芯片设备和无晶圆厂公司。

韩国财政部指出，政府计划动员所有可用资源，以应对中国半导体行业的快速发展以及美国当选总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）连任时政策方向的不确定性。

韩国商务部表示，预计特朗普新政府上台后，全球贸易和工业环境将发生重大变化。其中包括对如果《通货膨胀削减法案》和《芯片法案》发生变化，以及征收更广泛的关税，对在美国投资的激励措施减少的担忧。

韩国已于7月启动一项26万亿韩元的援助计划，其中一部分将反映在明年的支持金额中。

另外，韩国政府周三表示，将寻求将半导体相关公司的税收抵免率提高10个百分点，并在2030年前建设一个价值4万亿韩元的国家“人工智能计算中心”。

技术出口约占韩国海外出货量的三分之一。预计今年韩国经济将比2023年增长至少2%，尤其是受半导体需求强劲的推动，包括用于人工智能开发的存储芯片。

10月31日，韩国政府统计局发布的最新工业数据显示，韩国半导体生产在9月份下降了3%，是14个月来首次下降，此前8月半导体生产增长11%。此外，韩国半导体的出货量增长也从8月的17%减缓至9月的0.7%。

不过，库存水平显示，韩国半导体的库存仍在以较快的水平被消耗，9月库存同比下降了41.5%。

这些数据可能表明，由全球AI发展推动的半导体行业繁荣周期正在逐渐降温，因为内存芯片的需求达到了顶峰。

作为韩国出口和经济增长的最大驱动力，半导体行业的表现也在被韩国央行密切关注——一些经济学家预测，如果韩国在明年的经济动能放缓超出预期，宽松周期将加速。

韩国财政部长崔相穆日前表示，韩国正在准备一项超过10万亿韩元（约合73亿美元）的计划，来加强该国的关键半导体产业。

再早些时候，韩国贸易、工业和能源部就曾称，三星电子、SK海力士和其他芯片公司计划总投资622万亿韩元在韩国新建16座晶圆厂。其中，三星电子计划投资500万亿韩元，SK海力士将投资122万亿韩元。随着新集群的建设，韩国希望到2030年占据全球半导体市场10％的份额，并将关键材料供应链的自给率从当前的30％提高到50％，到2047年在京畿道建立全球最大的半导体产业集群。

韩联社的报道显示，美国半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）5月8日发布一份报告预测，得益于韩企通过兴建芯片工厂大幅提高产量，到2032年韩国芯片产量在全球所占份额将达到19%。2022年至2032年，韩国芯片产能增幅有望达到129%，仅次于美国（203%）居全球第二。

不过，面对全球半导体行业竞争日趋激烈的局面，对于韩国能否在半导体领域保持技术领先地位，业界也有疑问。韩国半导体产业协会执行理事An Ki-hyeon表示：“过去，半导体行业没有竞争，但现在全球竞争加剧，情况与以前大不相同。”

当时就有业界人士呼吁韩国政府给与行业补贴和直接支持。韩国半导体工程学会一位前官员表示，“虽然我们在存储器领域拥有高带宽存储（HBM），但系统半导体仍然落后。正如美国政府通过在本土建厂、提高芯片生产能力来鼓励国内半导体制造业一样，韩国也需要补贴来促进半导体制造业投资。”