第二届集成芯片和芯粒大会倒计时五天！十大技术论坛精彩纷呈！

本次大会由基金委集成芯片前沿科学基础重大研究计划指导专家组指导，由中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办，目前会议注册通道已经开放，会议详细日程日程已经确定，正在火热报名中！ 

注册方式及费用

会议注册通道已经开放，火热报名中！

扫描下方二维码，或登录会议官方网站(https://2024.iccconf.cn/)，点击“注册缴费”→提交信息→“我要缴费”。学生票价格为1000元（不含晚宴），非学生票价格为2000元。

更多会议酒店周边的住宿信息和预订方式可参考：https://2024.iccconf.cn/address 

大会介绍

本次会议将以“集成芯片：迈进大芯片时代”为主题，探讨集成芯片与芯粒技术的前沿动态与未来发展趋势，包括集成芯片体系结构和电路设计、集成芯片数学基础和EDA、多物理场仿真、集成技术等热点议题。孙凝晖院士、刘明院士担任大会主席，中国科学院计算技术研究所韩银和研究员、复旦大学刘琦教授担任大会技术委员会主席。北京大学蔡一茂教授、武汉大学郭宇铮教授、中国科学院微电子研究所李泠研究员、国家数字交换系统工程技术研究中心刘勤让研究员、清华大学吴华强教授组成本次大会的技术委员会。 

大会详细日程

本次大会将提供大量精彩报告，其具体日程如下。其中，11月8日，中国科学院院士彭练矛将做题目为“基于低维半导体的晶体管技术”的主旨报告，IEEE Fellow刘汉诚将做题目为“Advanced Substrates for Chiplets and Heterogeneous Integration”的主旨报告，中国电子信息产业集团首席科学家窦强将做题目为“集成大算力芯片的挑战与应对”的主旨报告。11月9日，中国科学院院士陈志明将做题目为“有限元方法最新进展”的主旨报告，清华大学集成电路学院院长吴华强将做题目为“Chiplet技术发展趋势及标准生态建设”的主题报告，赖梁祯博士将做主旨报告。复旦大学刘琦教授将组织Panel集体讨论。

另外，大会将在11月8日和11月9日分别组织5个分论坛，围绕集成芯片和芯粒技术的核心问题展开，涵盖从体系结构、仿真技术到供电架构与互连缩微等多个前沿领域。论坛话题紧扣行业发展趋势，将深入探讨当前集成芯片和芯粒技术中的关键难题与技术瓶颈，提供广泛的技术视角和创新思路。这些议题不仅回应业界的热点关切，还为未来技术突破指引方向，是推动集成芯片技术向前迈进的重要平台。