CoWoS大热,赚钱的不止台积电

来源:半导纵横发布时间:2024-11-05 15:30
台积电
封装
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微软、亚马逊、谷歌等大厂对CoWoS的需求有增无减。

据摩根士丹利的最新报告,台积电(TSMC)正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价,以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价,预计3nm制程价格将上涨高达5%,而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。

CoWoS是一种2.5D、3D的封装技术,可以分成“CoW”和“WoS”来看。“CoW(Chip-on-Wafer)”是芯片堆叠;“WoS(Wafer-on-Substrate)”则是将芯片堆叠在基板上。CoWoS就是把芯片堆叠起来,再封装于基板上,最终形成2.5D、3D的型态,可以减少芯片的空间,同时还减少功耗和成本。

英伟达、AMD等主流AI芯片厂商大多依赖其3nm制程和CoWoS工艺,随着AI爆炸性增长,台积电的生产线明年的部分产能已被预订,供应链瓶颈迫使其扩大产能,这也将导致价格上涨。

有报道称英伟达产能需求占2025年整体CoWoS供应量比重仍达5成,AMD在台积电CoWoS封装订单量将小幅增加。

市场对台积电CoWoS封装工艺的需求持续增长,微软、亚马逊、谷歌等大厂对CoWoS的需求有增无减。预估到2025年全球先进封装市场规模比重将达到51%,首次超越传统封装,预计到2028年,先进封装市场年复合增长率可达10.9%。

据 DIGITIMES Research 称,主要供应商台积电、日月光科技(包括矽品精密工业、SPIL)和安靠(Amkor)都在扩大产能。根据 DIGITIMES Research 最新发布的全球 CoWoS 封装技术与产能报告,到 2025 年第四季末,台积电的月产能预计将增加至 65,000 片 12 英寸晶圆以上,而安靠和日月光合计的产能将增加至 17,000 片晶圆。

DIGITIMES Research预估,受惠于Nvidia Blackwell系列GPU的量产,台积电将从2025年第四季开始从CoWoS-Short(CoWoS-S)工艺过渡至CoWoS-Long(CoWoS-L),届时CoWoS-L将成为台积电CoWoS技术的主导工艺。

英伟达对 CoWoS-L 制程的需求可能会从 2024 年的 3.2 万片大幅增加到 2025 年的 38 万片晶圆,同比增长 1018%。因此,DIGITIMES Research 估计,2025 年第四季度,CoWoS-L 将占台积电总 CoWoS 产能的 54.6%,CoWoS-S 为 38.5%,CoWoS-R为 6.9%。

DIGITIMES Research观察,为满足GB200系统需求,Nvidia大幅增加高端GPU出货量,大举下单台积电CoWoS产能;同时,为谷歌、亚马逊提供ASIC设计服务的博通、Marvell等公司也不断增加晶圆起订量。

尽管人们持续担心云服务提供商(CSP)在AI方面的资本投入与实际收入回报之间的差距,但DIGITIMES Research认为,CSP将在2025年继续处于AI投资阶段,从而推动全球对2.5D先进封装的需求。

由于对 CoWoS 和类似封装产能的需求强劲,台积电和日月光(包括矽品)正在提高相关产能以满足客户需求。

日月光投控旗下矽品日前宣布投资新台币4.19亿元,取得中科彰化二林园区土地使用权,扩充CoWoS先进封装;矽品也进一步投资37.02亿元,向明徽能源取得云林斗六厂房土地,也是扩大CoWoS先进封装产能。

日月光半导体则在10月上旬宣布,高雄市大社区K28厂预计2026年完工,主要目的就是要扩充CoWoS先进封测产能。

产业人士分析,日月光和矽品在CoWoS-S先进封装后段的oS制程,与台积电密切合作。日月光投控今年在先进封测业绩规模超过5亿美元,明年先进测试业绩占先进封测营收比重,可提升至15%至20%。

日月光投控向来不对单一客户与订单状况置评。日月光投控上周于法说会表示,看好先进封测业务发展,今年相关业绩将超过5亿美元(约新台币160亿元),提前达成先进封测营收翻倍的目标,而且看到客户有愈来愈多需求,明年相关业绩将持续成长。

日月光投控强调,正与所有客户包括系统厂、IC设计与晶圆代工厂合作,整体需求来自四面八方,也积极参与所有先进技术,专注在公司如何快速且有效率的满足需求。

日月光投控高度看好先进封测对营运的挹注,并以实际行动大手笔投资厂务与设备。

根据日月光投控公告,光是10月包含旗下矽品在厂务与设备投资金额即高达近200亿元,包括采购设备131.37亿元、厂务建设63.19亿元;累计今年下半年以来已投入逾470亿元扩产,当中包括斥资344.35亿元添购设备,并投资126.07亿元用于厂务工程,换算下半年以来,每月均投入逾百亿元扩厂。

业界透露,日月光投控明年资本支出可望比今年多两成以上。根据日月光集团先前释出的讯息,2024年资本支出上看30亿美元,以此推算,明年资本支出可望接近40亿美元,主要用来购置CoW所需的成熟制程曝光机设备机台,加上旗下矽品彰化二林厂及中科厂等据点都开始扩增无尘室及进驻设备机台,以因应强劲的订单需求。

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