富士胶片开始销售用于半导体EUV光刻的材料

近日，日本富士胶片发布消息称，已开始销售用于生产最先进半导体的材料。这些材料为光刻胶和显影液，用于在硅晶圆上绘制精细电路的工序。预计面向人工智能（AI）及5G半导体的需求将会增加。

随着这些材料的上市，富士胶片将在日本和韩国的现有工厂扩充设备。引入生产设备和用于质量评估的检测装置，还将在韩国新设洁净室。富士胶片并未公布产能和投资额。预定于2025年10月投产。

富士胶片开始销售的是用于最先进半导体制造工艺极紫外（EUV）光刻设备的材料。用于在硅晶圆上绘制线宽在10纳米以下的精细电路。预计还会支持线宽为1纳米多的新一代半导体。

富士胶片正在对半导体材料进行投资。该公司9月底发布消息称，将向日本国内包括静冈县在内的两座半导体材料工厂总共投资约200亿日元，并于2025年～2026年启用两栋新厂房。

从全球EUV光刻胶专利的申请量上来看，1998年EUV光刻胶专利的申请量只有6件，此后十年间，大多数时候都是年平均两位数的申请量。从2010年开始的四年间，申请数量破百，并且持续增长，到2013年到达顶峰。当年的申请量有164件，此后又逐步回落至两位数，到2017年，EUV光刻胶专利的申请量只有15件。

富士胶片的布局甚至更早。1980年代，富士胶片就敏锐地洞察到了光刻胶市场的潜力，并毅然决定进入这一领域。当时，光刻胶技术和市场尚处于快速发展阶段，而富士胶片凭借其深厚的影像技术积累，开始逐步在光刻胶的研发和生产上积累经验。尽管当时已有其他公司如（某些具体的或知名的）在从事相关业务，但富士胶片凭借其独特的竞争优势，为后续在该领域的发展奠定了坚实的基础。   　

进入21世纪后，富士胶片在光刻胶领域的技术积累达到了新的高度。公司不断加大研发投入，致力于提升光刻胶的分辨率、敏感度和对比度等关键性能指标，以满足半导体行业日益提升的技术要求。在此期间，富士胶片的光刻胶产品逐渐从较为基础的型号向更高端、更专业的领域拓展，涵盖了从G线、I线光刻胶到KrF光刻胶等多种类型，为其在更先进的半导体制造领域的应用提供了有力支持。

近年来，随着半导体行业对高端光刻胶的需求不断增加，富士胶片进一步加大了在光刻胶业务上的投入。2021年，公司宣布投资45亿日元用于日本静冈县的生产设备扩建，并计划当年开始量产光刻胶。此外，富士胶片还制定了截至2024年3月的三年内投资700亿日元（约6.37亿美元）的宏伟计划，主要用于制造基于5纳米或更先进技术芯片的尖端极紫外（EUV）抗蚀剂以及其他类型的半导体材料。

在技术研发方面，富士胶片积极与全球领先的半导体研发机构如imec等开展合作，共同推动光刻胶技术的创新与发展。通过不断的技术合作与研发推进，富士胶片在EUV光刻胶等领域取得了显著进展，为应对半导体行业不断发展对高端光刻胶的需求提供了有力保障。

同时，富士胶片还积极实施全球化战略，计划在日本、美国、欧洲、韩国和中国等多地建设或扩建光刻胶生产基地，以不断扩大生产规模和提升产能，更好地满足全球半导体市场对光刻胶日益增长的需求。

随着电子信息产业更新换代速度不断加快，对光刻胶的市场需求也在持续增长。根据 Gartner的预测，全球光刻胶市场未来几年将保持强劲增长，预计到 2028 年，市场规模将达到75 亿美元，年复合增长率（CAGR）约为 8.7% 。

近年来，中国在光刻机和光刻胶领域的投资也持续增加。然而，光刻胶技术壁垒极高，光刻胶的研发和量产需要企业的长期技术积累，对企业研发人员的素质、行业经验、技术储备等都具有极高要求。此外，高端光刻胶生产的大量专利掌握在海外龙头企业中，海外龙头企业就光刻胶技术构建了专利壁垒，阻碍后来者进入。光刻胶供应商认证壁垒极高，由于芯片制造技术要求，此光刻胶生产商需要调整光刻胶的配方以满足差异化应用的需要，而光刻胶达到下游客户要求的技术指标后需要进行长时间的验证测试，因此供应商和下游客户会达成长期合作关系，市场新进入者很难与现有企业竞争。