奇异摩尔携手智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段

近日，智原科技与奇异摩尔宣布共同合作的2.5D封装平台已成功进入项目量产阶段。

据悉，智原科技有效整合来自不同半导体厂的多源Chiplet，涵盖计算机运算裸芯片、HBM设计与生产，奇异摩尔提供包括已设计验证完成之高性能3D Chiplet通用底座（Base Die）、高速片内互连芯粒（IO Die）及高性能网络加速芯粒（NDSA）等Chiplet多款产品，可根据客户需求做定制化的整合。双方共同合作提供完整的Chiplet SoC/Interposer设计整合、测试分析、外包采购和生产规划等先进封装服务；借助这一全方位解决方案，能加速系统级产品的整合设计，使得客户能够专注于核心裸芯片的开发，进而缩短设计周期并降低研发成本。