三星回应关停芯片工厂产线：传言不实

由于订单低迷及亏损扩大，三星电子正缩减其半导体厂的营运并且延迟开工，三星在南韩平泽的第二期(P2)和第三期(P3)工厂已有部分产线的设施关闭。针对此消息，三星表示，传言不实。

据了解，三星电子平泽 P3 工厂整体占地面积达 12.89 万平方米，除今年早些时候完成建设的代工产线外还能生产 DRAM 内存、NAND 闪存。三星电子此前还计划在平泽 P4、P5 两座新工厂进一步扩充代工产能，但随着设备进口订单的推迟，新代工项目的投资也已中止。

此前有报道称，由于2nm工艺的良品率问题持续，三星已经决定暂停在泰勒市晶圆厂的人员部署，将撤回本土。这标志着三星先进工艺的代工业务再次遭受重大挫折，同时大规模生产的时间表已经从2024年底推迟到了2026年。有行业分析师认为，三星可能选择暂缓先进工艺的部署，相关工厂建设项目也将延缓。

据报道，三星最近通知了主要供应商，将推迟韩国平泽P4工厂和美国德克萨斯州泰勒市第二座晶圆厂的设备和基础设施订单。虽然三星尚未确认建设的时间表，但业内人士表示，这两座工厂最初都计划在今年下半年破土动工，现在已经收到了推迟的通知。对于这两座工厂接下来的生产线和项目进度安排，坊间也有着不同的说法。

过去，三星采取了“先建设晶圆厂再接订单”的策略，期望通过扩充产能来吸引客户。但随着时间的推移，公司发现在关键技术的能效和良率上仍落后于竞争对手，这使得其在获取代工订单上遭遇困难。根据最新财报，三星电子的无厂设计业务部出现了近2万亿韩元的赤字，这意味着其在很大程度上依赖了理论存在的产能，而产品的实际出货量却不尽如人意。

有消息称，平泽P4工厂的一部分生产线将从晶圆代工转变为存储器制造，不过也有人提出异议，随着存储器市场需求降低，产能扩张有可能完全推迟。平泽P4工厂是全球最大的半导体生产设施，预计同时用于晶圆代工和存储器制造，建设分为四个阶段，第一阶段的生产线已完成建设并投入运营，第二至第四阶段工程都已推迟。

泰勒市的项目也面临类似的问题，尽管出现多次延误，但第一座晶圆厂预计2026年完工，可是第二座晶圆厂将会推迟，相关的订单也被延后。由于美国的新建晶圆厂涉及《芯片法案》提供约64亿美元的直接拨款，三星面临的情况可能更复杂一些。

对于外界的报道，三星则回应称，暂时无法提供有关其生产线运营的官方更新，但可能会根据需求波动调整工厂建设计划。

根据三星的官方声明，公司正在重新评估其全球生产和运营策略，以应对当前全球半导体市场的不确定性。业内人士分析认为，三星此次暂停建设计划的背景是全球半导体市场的不确定性和获利问题。随着全球经济衰退的加剧，内存半导体市场的库存过剩问题愈发严重，导致市场需求低迷，利润空间受到严重挤压。

此外，晶圆代工市场的竞争也日益激烈，尤其是在高端技术领域的争夺中，三星面临着来自台积电、英特尔等竞争对手的强大压力。

三星可谓祸不单行。 在今年7月和8月，三星电子在韩国遭遇了史无前例的大规模罢工。而如今，这股“罢工潮”又蔓延到了印度。

三星电子位于印度南部钦奈的Sriperumbudur工厂的数百名工人开始无限期罢工，要求提高工资和改善工作条件。罢工已经导致工厂的生产工作部分中断。

Sriperumbudur工厂是三星在印度运营的两个主要工厂之一。Sriperumbudur工厂成立于2007年，主要生产冰箱、洗衣机等家电产品，产品远销印度国内外市场，在三星的家电供应链中发挥着至关重要的作用。两位知情人士表示，该工厂为三星在印度的每年收入（约120亿美元）贡献了20%至30%。

如今三星正面临着内忧外患的局面。