如何最大限度的发挥ASIC chiplet的价值？

众所周知，与传统的单片芯片相比，小芯片具有多项优势。尽管有这些优势，但向基于小芯片的设计范式的过渡仍面临挑战，需要整个行业的协调努力。从本质上讲，各个参与者之间的协作努力不仅仅是一种美德，更是实现全部优势的硬性要求。ASIC 提供商可以通过定制设计的各种小芯片组件来进一步优化优势。

笔者最近采访了 Alchip Technologies, Limited 的首席技术官 Erez Shaizaf，以深入了解如何将 chiplet 范式与 ASIC 方法相结合，从而最大限度地发挥 chiplet 的优势。Alchip 是一家领先的硅片设计和生产服务提供商，为开发复杂且大批量 ASIC 和 SoC 的商用硅片和系统公司提供服务。以下是采访摘录。

基于 Chiplet 的设计中协作的重要性

在这个每 12 到 18 个月就会有新的流片的快节奏行业中，拥有合适的技术只是解决方案的一部分。高效的执行同样至关重要。基于小芯片的设计和先进的封装技术本质上很复杂，需要采用多学科方法来实现最佳性能并最大化财务回报。整个 ASIC 价值链的广泛协作确保了从架构阶段到设计再到量产的无缝集成。

世芯的合作努力

Alchip 与 IP 供应商、EDA 提供商、代工厂和组装合作伙伴密切合作，确保将尖端技术无缝集成到先进的封装设计中。这包括管理高带宽内存和大量 UCIe 通道以实现高芯片间带宽，以及 224G/PCIe 多通道架构以支持纵向和横向扩展需求。通过与 EDA 供应商在所有设计阶段（从 RTL 到 GDS）以及封装设计和签核阶段合作，Alchip 简化了设计流程，对其进行了优化以实现快速生产并缩短上市时间。

除了与 EDA 供应商合作外，Alchip 还与台积电等代工厂合作，以确保与先进工艺节点和封装类型的兼容性。这种整体方法延伸到装配和测试合作伙伴，以验证设计并加速从流片到量产的过渡。通过优化的封装和中介层多芯片布局和精心的供应链管理，Alchip 能够高效地进行大批量生产，满足各种客户需求，同时最大限度地降低风险，并确保在最短的时间内顺利从设计过渡到量产。

ASIC 提供商在 Chiplet 生态系统中的关键作用

尽管围绕小芯片的讨论很多，但 Alchip 挑战了“小芯片市场”的概念。实际上，小芯片的开发在很大程度上仍处于垄断地位，据估计 90% 的小芯片开发是在组织内部进行的（高带宽内存除外）。每个客户都有独特的性能需求——涵盖功能、带宽、工艺节点和封装类型——这使得很难预见到通用的小芯片市场。

然而，Alchip 已采取积极措施应对这些挑战，开发了软芯片方法，这是一种模块化、前端就绪的设计，可实现快速流片。这种模块化方法涵盖了芯片设计的各个方面——包括验证、固件、交付、文档和随时可用的硬化流程。软芯片是 Alchip 协作理念的体现，可灵活满足不同客户的需求，同时加快流片过程。

处理多芯片系统中的设计复杂性

设计多芯片系统和基于芯片的架构带来了巨大的复杂性。Alchip 通过利用其才华横溢的工程团队来应对这一挑战，该团队不断寻找最佳的新解决方案。Alchip 团队推动生态系统创新和协作以满足客户需求。

此外，Alchip 的研发工作确保公司始终为“下一个节点”做好准备——无论是 5nm、3nm 还是更先进的节点。这种方法使公司能够在客户需要时为他们提供最前沿的技术，从而确保更快的流片速度和更高效的设计。

小芯片集成的封装解决方案

Alchip 支持所有台积电先进封装类型以及某些先进 OSAT 封装解决方案，以确保与各种芯片集成需求实现最佳兼容性。这些封装解决方案对于在基于芯片的设计中实现最佳性能和功率效率至关重要。通过内部研发努力，Alchip 不断开发满足客户不断变化的需求的封装解决方案，确保在各种应用中实现高性能和高效集成。

成功案例

Alchip 是云服务提供商、商用硅片公司和创新型初创公司值得信赖的合作伙伴，他们各自都有独特的设计和性能要求。该公司能够根据这些不同的需求定制 ASIC 解决方案，这凸显了其作为合作伙伴的价值。然而，由于这些设计的定制性质，具体案例研究仍属机密。