Rapidus将获250亿日元资金支持，助力2027年量产2nm制程

近日，三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行以及政府系金融机构“日本政策投资银行”等4家银行考虑对日本晶圆代工新创企业Rapidus最高出资250亿日元，以助力其2027年量产2nm制程的目标。

具体来说，三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行这三家民间银行最高将分别出资50亿日元、日本政策投资银行最高将出资100亿日元。这四家银行将在本月内向Rapidus提出一份表达有出资意向的资料，而实际的出资预计要等到2025年中期以后。

报导指出，根据日本银行法规定，银行对企业进行出资时，不得取得超过5%的议决权（出资比重上限为5%），因此上述3家民间银行目标在该限制范围内对Rapidus进行出资。

上述出资计划一旦实现，将是三菱UFJ银行继2022年10月对Rapidus出资3亿日元之后，再度追加进行出资，三井住友银行、瑞穗银行和日本政策投资银行则将成为Rapidus的新股东。

除上述4家银行外，Rapidus据悉已要求丰田汽车、Sony等现有股东追加出资，目标合计取得1,000亿日源资金（包含上述4家银行的出资额）。

Rapidus目标在2027年量产2nm制程，而要实现上述量产计划，预估需要约5万亿日元资金，而日本政府目前已决定对Rapidus补助9,200亿日元，不过仍有约4万亿日元的资金缺口。

Rapidus承载着日本重振国内半导体产业的希望。然而，这家半导体企业的2nm芯片目标计划仍亟需庞大的资金注入。Rapidus寻求高额贷款以推动其2nm生产计划。

不过，由于Rapidus的2nm芯片目标计划过高，且以研发为主，暂时很难吸引金融机构大规模贷款。尽管面临融资挑战，但日本政府已经承诺继续为Rapidus提供资金支持，且提供大规模贷款担保。

Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，是日本半导体产业的一次重要尝试，也是其在国际科技竞争中重新获得优势的关键步骤。8家日企的出资额为73亿日元。

日本政府通过巨额补贴和资金支持，希望Rapidus能够实现2纳米芯片的量产，从而在全球半导体市场中占据一席之地。这一目标不仅关系到日本在高端芯片制造领域的竞争力，也对国家经济安全有深远影响。据估计，到2036年，该项目将在北海道创造超过18万亿日元的经济效应。

根据计划，Rapidus将在2024年12月安装芯片设备并开始试生产，2025年4月启动2nm中试生产线的运营，2027年量产2nm芯片。为了确保量产半导体所需的资金，Rapidus因而向上述银行寻求高额贷款。

此前，日本经济产业省已向Rapidus提供了3300亿日元补助。今年4月，日本政府再次批准向芯片制造商Rapidus提供至多5900亿日元（约合39亿美元）的补贴。然而，具体的总金额可能更高，因为还有其他形式的支持，如技术开发补贴和与设备制造商和材料制造商的合作推进芯片技术开发等。

如果Rapidus成功实现2纳米芯片的量产，将使日本在高端芯片制造领域与台积电等国际巨头并驾齐驱，甚至有望在未来几年内领跑全球。这不仅提升了日本在全球半导体市场的竞争力，也为日本企业如丰田汽车、索尼等提供了强大的技术支持。

值得一提的是，日本Rapidus公司此前曾透露，计划使用AI和机器人技术打造全自动化的2nm生产线，以满足日益增长的先进人工智能应用需求。该工厂的目标是通过引入这些先进技术，实现前后端、封装等环节的全面自动化。

据悉，虽然芯片制造商通常会自动化完成诸如包装多个硬件单元等前端流程，但后端流程仍然主要由人工完成。Rapidus 希望利用新兴技术增强后端芯片的生产力度，并计划与日本供应商合作，以进一步加快制造时间。

Rapidus总裁Atsuyoshi Koike表示，公司通过自动化生产方式，提升交付速度，将芯片交付时间缩短至竞争对手的三分之一。

Atsuyoshi Koike也介绍：“过去，日本芯片制造商试图将他们的技术开发完全保留在内部，这推高了开发成本并降低了竞争力。”而他主张对此类创新进行标准化，以降低生产成本。

据悉，该厂房预计10月完成外部建筑，12月安装全日本第一台极紫外光(EUV)微影设备，未来还规划引入数台EUV设备。