半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户

据无锡惠山发布消息，8月27日，半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区。

无锡德智半导体材料有限公司（以下简称“德智半导体”）计划总投资约10亿元，通过购置自动化、智能化程度较高的生产检测设备，建立20条集成电路外延用零部件生产线、5条碳化钽涂层生产线，同时建设一流的半导体科研实验室，打造研发制造基地，项目预计5年内达产。

资料显示，德智半导体系湖南德智新材料有限公司旗下子公司，后者专注于半导体用碳基及碳化物陶瓷部件材料研发、生产和销售，是国内最早采用CVD技术研发制造先进半导体用SiC材料的科技型企业之一。