华虹无锡二期12英寸生产线首批工艺设备顺利搬入

8月22日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线举办了首批工艺设备搬入仪式。

据了解，今年4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶。该工程为华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目，总投资67亿美元，将建设一条工艺等级65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

目前，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂（“华虹无锡一期”），这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前，正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线的建设。

目前，全球12英寸晶圆生产建设已成为大趋势，华虹半导体在不断提升技术实力的同时，也在不断扩充12英寸产能，力争在12英寸特色工艺领域继续保持全球领先地位。根据8月8日，华虹公布的财报显示，二季度来自于8英寸晶圆和12英寸晶圆的销售收入分别为2.455亿美元及2.330亿美元，其中，12英寸晶圆销售收入占比由去年同期的42.8%提升至48.7%。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在财报中表示，公司第二条12英寸生产线的建设正在紧锣密鼓地推进中，预计年底前可以试生产，届时公司的产能及特色工艺平台将得到进一步的拓展和提升、挖掘出更大的潜力。

根据Knometa Research此前公布的数据显示，2026年，中国大陆将超越韩国和中国台湾，成为IC晶圆产能的领先地区，而欧洲的份额将继续下降。中国大陆一直在领先优势的芯片制造能力上进行大量投资，并将从除美洲以外的所有其他地区获取市场份额。

此外，KnometaResearch预计，2024年全球IC晶圆产能年增长率为4.5%，2025年和2026年增长率分别为8.2%和8.9%。

截至2023年底，中国大陆在全球晶圆月产能中的份额为19.1%，落后韩国和中国台湾几个百分点。预计到2025年，中国大陆的产能份额预计将达20.1%，与领先国家或地区大致持平，2026年则有望以22.3%的份额占据榜首。

欧洲在2021年12月占全球IC晶圆产能的5%，其份额将继续从2023年12月的4.8%下降至2026年12月的4.5%。尽管英特尔、台积电及其合作伙伴宣布了欧洲晶圆厂计划，并且意法半导体和格芯宣布了在法国的合资企业，但其中大多数要到本预测期结束后才会批量上线。

欧盟迫切希望成员国支持欧洲芯片制造，目标是到2030年将芯片市场份额翻一番，达到20%。但Knometa的预测，这一希望显得渺茫。

12英寸晶圆渐获青睐

整体产能的拉动，让自2022年以来陷入需求下行的全球半导体市场复苏加快。其中，12英寸晶圆的逐步兴起，是不可忽略的一大趋势。据SEMI给出的预计，到2026年，全球12英寸晶圆月产能将达到960万片，其中，美国产能在全球的占比将自2022年的0.2%大幅提升45倍至近9%，中国大陆的产能也将自2022年的22%，提升至25%。

而在国内，半导体产研机构TrendForce统计数据显示，除去7家暂时停工的晶圆厂，中国目前已建成的晶圆厂有44家，包括25座12英寸晶圆厂、4座6英寸晶圆厂、 15座8英寸晶圆厂及产线，另外还有22家晶圆厂在建，包括15座12英寸晶圆厂、8座8英寸晶圆厂。

12英寸晶圆厂，占国内晶圆厂总数的比例约为60%。根据预估，目前国内的12英寸晶圆月产能总计约113.9万片，占总产能的约15%。随着12英寸厂成为主流，这一占比也将持续攀升。

据悉，14nm以下的高端制程的研发和生产目前都以12英寸晶圆为主，原因在于制程工艺的复杂度会大幅提升芯片的成本。为了控制成本，必须提高硅晶圆的利用率，而晶圆尺寸越大，浪费越少。同时，从成本角度出发，12英寸晶圆的成本较8英寸晶圆更低，据行业统计数据，这一成本节省率约为50%。同时，12英寸晶圆的芯片输出几乎是8英寸晶圆的3倍，这使得每片芯片的成本降低了约30%。

如果产能继续提升，伴以改进工艺和良率，预计未来12英寸晶圆的成本也将进一步下探。物理特性上的优势，加上受到手机、PC、数据中心、自动驾驶等下游应用高速发展的影响，12英寸晶圆逐渐受到市场青睐，需求量快速上升，而这一信号目前已传导至产业端。