专题2026年，半导体涨价潮来袭

上游关键材料成本飙升与AI高景气需求，2026年全球半导体产业正迎来一轮全面涨价周期。

专题黄仁勋2026年思考录

进入2026年，AI深度融入产业，GPU始终是关键动力，黄仁勋又在思考什么？

专题上海国际半导体展览会SEMICON CHINA 2026

“跨界全球·心芯相联”，9万平方米展览面积，超过1400家展商，一起开启这场“芯”旅程！

专题半导财经

立足半导体产业逻辑，穿透企业财报、追踪IPO动态。

专题2026慕尼黑上海电子生产设备展

2026慕尼黑上海电子生产设备展，观察电子制造业剧变的重要窗口。

专题英伟达GTC 2026大会专题

在这场大会中，老黄狂扔“核弹”。

专题十五五专题：两会“芯”路

在 “十五五” 开局的关键节点，从国家政策部署到地方实践探索，都有哪些针对半导体产业发展的新部署？

专题AWE 2026中国家电及消费电子博览会

见证消费电子“原生AI”时代！AWE 2026带来了哪些智能产品和技术创新？

专题HBM4，量产竞速

三星电子、SK海力士、美光正积极筹备HBM4量产，调研机构预测各家HBM4量产的时间点最快将落于2026年第一季末至第二季之间。

专题半导体公司2025年财报 专题

半导体公司2025年业绩大考，谁在狂喜数钱，谁又亏到肉疼？

专题超级周期到来，存储产业链“严阵以待”

AI热潮推动超级周期来临，存储产业逻辑将会如何变化？

专题MWC26 世界移动通信大会

开年第一场科技狂欢来了！“机圈春晚”MWC26，全球科技厂商秀肌肉，新品与黑科技拉满。

专题镂芯者

锲而不舍，金石可镂；精雕细琢，方成芯才。

专题风口突至，玻璃基板引爆行业关注

行业对待玻璃基板的态度已经发生了180度大转弯，中美日韩厂商皆布局，量产就在眼前?

专题AI芯锋论

关于AI+半导体 行业深度思考、前沿趋势洞察。

专题芯片冷却的新解法

当芯片朝着高集成化、小型化不断演进时，其功耗与发热量持续攀升，散热难题愈发凸显。科学家们开始探索更多芯片冷却的新解法。

专题端侧AI，加速爆发

技术推陈出新、营收高速增长、收并购事件频发......端侧AI逐渐成为大热赛道。

专题加速冲刺2nm

2nm强势刷屏，台积电、三星、英特尔、Rapidus等巨头的2nm芯片量产进展如何？

专题硅光，站上风口

AI服务器集群的建设热潮正加速高速互连技术的演进，推动全球光通信市场进入新一轮扩容周期，硅光已然站上风口，成为突破互连极限的关键。

专题2026年国际消费电子展（CES 2026）

这场科技行业年度盛会哪些亮点值得期待？

专题超节点，重构AI算力格局

万亿参数大模型促使算力集群跑步迈入“万卡协同”时代，超节点成为全球科技巨头重构AI算力格局的关键。

专题半导体企业“A+H”新趋势

“A+H”上市热度陡升，半导体企业成主力军。

专题模拟芯片发展正当时

商务部发起对部分原产于美国的进口模拟芯片反倾销调查，中国市场迎来新商机，国产模拟芯片发展正当时。

专题光刻技术的新选择

光刻机，向来被视为半导体制造的命脉。但近期释放的业内信息表明，未来光刻技术将不再那么重要，并且新型光刻技术也在陆续面世。

专题半导体产业掀起并购潮

2025年至今，与半导体产业相关的并购有近20起，有统计称“几乎每八天一个新并购”。

专题“百镜大战”下的芯片

千亿赛道AI眼镜竞争白热化，哪些芯片会从中受益？

专题微电子和先进封装技术(MAPT)路线图2.0

MAPT路线图 2.0为半导体行业阐明了清而紧迫的路线方向。

专题存储芯片，“涨声一片”

AI算力需求爆发，全球存储芯片市场迎来新一轮涨价潮，多家大厂相继调整报价。

专题2025英特尔技术创新与产业生态大会

本次大会将汇聚产业领袖、技术专家、合作伙伴与开发者，共同探讨智能计算如何驱动产业创新与数智化转型。

专题铜，芯片制造的关键

如今，铜已成为现代半导体产业不可或缺的生命线。

专题稀土，卡住芯片咽喉

无论是支撑EUV光刻的“纳米级精度”，还是推动5G射频、自旋电子器件的“性能突破”，稀土均扮演着“不可替代的战略材料”角色。

专题黄仁勋2025思考录

2025年半导体领域跌宕起伏，DeepSeek冲击、中美关税、H20在华禁售又解禁......面对这些黄仁勋是如何思考的？

专题半导体厂商2025年半年报

半导体行业上市公司陆续披露2025年半年报，让我们一起来看看他们今年上半年的业绩如何？

专题WAIC2025 世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议

聚焦关键领域，发展创新型产业，加快打造人工智能等领域的世界级产业集群。

专题第二十届中国研究生电子设计竞赛

以产业需求为导向、注重实践

专题如火如荼的半导体设备

业绩大涨、资本青睐、新品发布......半导体设备产业正发展得如火如荼。

专题阴云笼罩下的碳化硅

碳化硅市场最近发生了两件大事：Wolfspeed处在破产重组的边缘，瑞萨电子解散碳化硅芯片生产团队。曾经火热的碳化硅正在风向突变。

专题“EDA断供”下的中国芯片

如果国际形势影响到中外正常的EDA技术合作，国产EDA能否“顶得上去”？

专题关税博弈下的半导体产业 专题

美国关税政策引发全球半导体产业的连锁反应。

专题半导体厂商2024年财报 专题

2024年半导体公司都赚了多少钱？

专题第二十一届上海国际汽车工业展览会 专题

持续更新展会最新动态

专题半导体产业出海 专题

半导体乘势出海，迎来发展新机遇。

专题DeepSeek 专题

DeepSeek 生态圈不断扩大

专题2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会

本届大会拟以“携手迎机遇，同芯促发展”为主题，由学术会议和博览会两部分构成。

专题2025两会直击

关于半导体，2025两会政府报告和代表建言直击。

专题CES 2025

全球规模最大、最具权威性、影响力的科技盛会CES在美国拉斯维加斯召开

专题“兆易创新杯”第十九届研电赛

研电赛由中国电子学会、清华大学和华为于1996年共同发起，竞赛确立了“以产业需求为导向、注重实践”的发展思路。这一发展思路使得竞赛始终与我国电子信息发展紧密结合，也成为电子信息领域企业与高校连接的高价值产教融合桥梁，有效促进我国电子信息领域创新人才培养。