一、什么是贴片（Die Attach）？

贴片，又叫Die Attach，是半导体封装流程中的一个关键步骤。它的作用是：
👉 将切割下来的芯片（裸晶粒）牢固地粘贴在封装基底上，例如引线框架（leadframe）、陶瓷基板或芯片载板（substrate）上。

这个步骤是后续如打线键合（Wire Bonding）、**封装成型（Molding）**等工艺的基础。

二、贴片的目的和技术要求

三、常见的贴片方法（按材料分类）

这是最普遍的方式之一：

💡 应用：适用于多数常规封装产品。

💡 应用：多用于高功率、高可靠性芯片，如射频器件、汽车芯片。

💡 应用：适合大批量、成本敏感型产品。

贴片工艺完成后，通常会进行以下检测：

贴片（Die Attach）是连接芯片和封装载体的重要桥梁，是整个封装工艺的基础之一。它不仅关系到芯片能否“坐稳”，还能影响整个器件的热性能、电性能和可靠性。

一句话总结：贴片不只是“把芯片粘上去”，而是一门关于粘接材料、热力学、电性接触和机械应力管理的精密工程。

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