Hello，大家好，机台我们来聊聊什么是最常见的DIP封装？

DIP：dual in-line package/双列直插式封装，也称DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL。

DIP封装，插装型封装之一，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。

DIP包装的元件一般会简称为DIP n，其中n是引脚的个数，例如十针的集成电路即称为DIP10，如下图即为DIP10的集成电路。

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DIP的封装材料有塑料和陶瓷两种。欧洲半导体厂家多用 DIL。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等。引脚中心距 2.54mm，引脚数从 6 到 64。封装宽度通常为 15.2mm。有的把宽度为 7.52mm 和 10.16mm 的封装分别称为 SK - DIP (skinny dual in - line package)瘦体型 DIP 和 SL - DIP (slim dual in - line package) 窄体型 DIP。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为 DIP。

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DIC

用陶瓷封装的DIP（含玻璃封装），称之为DIC（dual in-line ceramic package）,有时也称之为CDIP。

DIP-G

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 ECL RAM，DSP（数字信号处理器）等电路。带有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。引脚中心距 2.54mm，引脚数从 8 到 42。

在日本，此封装表示为 DIP-G（G 代表玻璃Glass的意思）。

图片来源瓷金科技

SDIP

SDIP ：shrink dual in-line package/收缩型双列直插式封装，也称之为SH-DIP。
SDIP，插装型封装之一，形状与 DIP 相同，但引脚中心距 (1.778mm) 小于 DIP (2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从 14 到 90。有陶瓷和塑料两种。

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芯片中常见的封装类型—DIP封装