Hello,大家好，今天外面来了聊国内电子封装材料的龙头企业——德邦科技。

德邦科技（烟台德邦科技股份有限公司）是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业，国家专精特新“小巨人” 企业。

德邦科技成立于 2003 年，公司成立初期主要经营工业制造、汽车、矿山等领域的配套粘贴材料，引入以陈田安博士为首的核心研发团队及国家集成电路基金后开始战略转型，逐步完成在最高端的集成电路等领域布局，并形成了从0级封装到3级封装的全产业链。

技术实力雄厚，客户资源丰富，细分领域均处于领先地位

德邦科技主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。在集成电路封装材料领域，公司已率先导入国内三大封测厂商，成为国产替代引领者；在智能终端、新能源应用材料领域，公司具备与国际厂商直接竞争的能力，分别导入苹果、小米、华为以及通威股份、宁德时代、中航锂电等优质客户。

图片来源（德邦科技）

德邦科技主要产品

1.晶圆UV 膜

晶圆UV膜包括晶圆UV减薄膜、晶圆UV划片膜，主要是在 TSV/3D 晶圆减薄工艺中，用于粘接、保护、捡取晶圆，以便于晶圆减薄的辅助保护类膜材料。因晶圆生产工艺较为精准，辅助材料需要具备较高的机械性能平衡性及应用于大批量生产的稳定性、可靠性，同时要求能够适应高湿、震动的特殊工作环境。

2.芯片固晶材料

芯片固晶材料包括芯片固晶导电胶、绝缘胶、固晶膜等，主要应用于芯片封装的固晶工艺，该等工艺对粘接材料的要求较高，需要具备低挥发、无气孔、高导电、高导热、高抗湿气性、低操作性等。

3.芯片级底部填充胶

芯片级底部填充胶主要用于芯片与基板的连接，分散芯片表面承载应力，缓解芯片、焊料和基板三者热膨胀系数不匹配产生的内应力，保护焊球、提高芯片抗跌落与热循环可靠性等，产品需要具有很好的流动性、高可靠性、低热膨胀系数，对产品的配方及工艺要求极高。公司产品已通过理化性能以及工艺性能测试，目前正在进行可靠性测试。

4.Lid 框粘接材料

Lid 框粘接材料主要用于芯片基板与芯片外侧的 Lid 框之间的粘接，该产品主要难点在于可靠性、厚度均一性控制、粘接性要求以及不同封装尺寸的工艺匹配性等。公司产品具有较好的粘接能力、控制能力以及可靠性，已通过理化性能测试，目前正在进行可靠性测试。

5.板级底部填充胶

板级底部填充胶是在内部印制电路板（PCB）封装工艺中，通过填充芯片与电路板间的空隙，实现芯片密封与保护，并能够在高温、高湿的环境下保持稳定的机械强度与粘接强度。

6.板级封装用导热垫片

板级封装用导热垫片主要是在集成电路封装工艺中用于芯片的散热，需要具备良好的散热特性等。公司的板级封装用导热垫片具备高导热性、低密度及良好的压缩比等。

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国内高端电子封装材料领导者——德邦科技