芝能智芯出品

小米在其15周年战略发布会上推出自研旗舰SoC芯片“玄戒 O1”，这是小米十余年芯片研发历程进入关键转折点。

用先进的第二代3nm制程，整合高性能CPU与GPU架构、领先的AI算力及ISP图像处理单元，性能直逼苹果与高通同代旗舰。这颗芯片到底如何呢？我们尝试根据现有的信息做一些探讨。

Part 1

玄戒 O1 的性能与能效解析

小米玄戒 O1 的推出，采用了与苹果 A18 Pro、骁龙 8 至尊版及天玑 9400 同级别的第二代3nm工艺制程，其晶体管数量高达190亿，芯片面积为109mm²，已显著超过中端市场水准，并初步跻身高端旗舰芯片第一梯队。

玄戒 O1 的CPU采用10核心4丛集架构，包括2颗X925超大核（最高3.9GHz）、4颗A725性能大核（最高3.4GHz）、2颗A725低频能效核（最高1.9GHz）与2颗A520超高能效核（最高1.8GHz），在处理器架构设计上实现了兼顾峰值性能与功耗优化的平衡。

GeekBench测试结果显示其单核得分达3008，多核达到9509，代表其在常规负载与多任务处理中的能力已接近顶级旗舰。

在GPU方面，玄戒 O1 搭载Immortalis G925 16核心图形处理器。在图形测试中，GFXBench Aztec 1440p成绩达到110 fps，3DMark Steel Nomad Light得分2522，意味着其在高帧率游戏或图形渲染任务中的表现已相当成熟。

这一GPU为Arm最新一代高端GPU，在架构上引入硬件级光线追踪与可扩展渲染单元，对标苹果与高通GPU。

小米特别强调了玄戒 O1 在中轻度负载场景下的能效表现。

从能效曲线来看，在轻应用（如刷短视频、网页浏览）中，A725与A520核心能效优于大部分现有旗舰平台，甚至在某些指标上接近苹果A18 Pro的表现。配合系统层调度，小米15S Pro在实验室测试中支持18.3小时短视频连续播放，体现了极致的日常续航能力。

这背后是小米持续对功耗模型的优化与系统集成能力的体现。在同一芯片面积下实现高性能与高能效，需要EDA工具链、IP集成能力与封装设计共同进步。

小米在自研芯片中初步建立起较为完整的内部流程，涵盖前端RTL设计、物理实现、后端验证与系统级优化，玄戒 O1 的稳定落地就是其验证。

Part 2

玄戒 O1

的异构集成与AI图像能力

在SoC已成为智能终端“第二操作系统”的当下，CPU/GPU性能只是基础能力，ISP、NPU等异构模块才是决定应用场景拓展能力的关键。

玄戒 O1 在这方面同样不容忽视。芯片集成了小米第四代ISP，采用创新的“三段式图像处理架构”，可实现全焦段夜景视频AI降噪。

这一结构旨在将图像预处理、深度AI增强与输出后处理进行模块化拆解，并支持跨传感器的数据融合，显示出对多摄协同处理的高度适配性。

在复杂夜景环境下，这一ISP能够进行多帧合成与时序对齐，再通过AI算法优化纹理与降噪，对标苹果与谷歌的计算摄影路线。

AI处理单元方面，玄戒 O1 配备了6核心NPU，算力达44TOPS，并搭载了10MB的专属片上缓存，在AI推理任务中表现突出。在小米端侧大模型的部署场景下（如文本润色、语义理解），该芯片实测生成速率达62.13 Tokens/s，优于iPhone 16 Pro Max的46 Tokens/s，且功耗仅为后者的60%。

这一代芯片已经初步构建起一套完整的异构计算框架：高性能CPU完成通用任务调度，GPU和ISP负责图形与图像，NPU承接智能推理任务，最终通过片内高速互联与内存调度实现流畅的系统体验。

这意味着，小米在SoC的系统级优化上已不再局限于通用架构堆叠，而是通过针对终端使用场景的深度耦合，走向一体化协同计算方向。

玄戒 O1 还展示出初步的芯片-整机协同能力。从SoC适配屏幕刷新率、触控采样、AI拍照场景到系统功耗动态调节，小米在SoC设计中明显倾向于为自家终端定制最优配置。

首发搭载该芯片的小米15S Pro与小米平板7 Ultra，即是SoC设计与终端联动的首次样本验证。

小结

玄戒 O1 是技术突破

还是象征意义更大？

小米玄戒 O1 的诞生，是技术能力的一次集中展示，从晶体管堆叠、架构选型到能效平衡，从AI性能到系统集成，在技术层面已具备与国际头部SoC厂商竞合的底气。

芯片并非孤立的技术工程，而是品牌、终端体验、供应链话语权的集中体现。玄戒 O1 标志着其正逐步由终端厂商迈向平台型科技公司，持续研发、生态耦合、人才建设和工艺迭代缺一不可。

正如雷军所言，“技术为本，不断向前”，芯片不是目的，而是一场持久战的开始。玄戒 O1 是小米造芯十年沉淀的里程碑，而下一个阶段的挑战，才刚刚开始。

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技术解析｜小米自研SoC芯片玄戒 O1 解构