图片来源：Yole

毫米波雷达的一般架构如下：

其中射频链路包括很多组件，例如调制器、检波器、功率放大器（AMP）、低噪声放大器（LNA）、混频器、滤波器及压控振荡器（VCO）等等，实现毫米波信号的调制、发射、接收及解调功能。

早些年，射频链路是有离散器件搭建，难度很大，只有博世、大陆等少数几个公司能做，价格非常昂贵。如下是20多年前在奔驰汽车上的ARS100毫米波雷达：

随着单片微波集成电路MMIC（Monolithic Microwave Integrated Circuit，）的出现，将射频前端分立器件集成在少量芯片中，大幅降低了设计门槛和成本。例如：

MMIC是毫米波雷达的核心器件，决定着雷达整机的性能表现。

本篇介绍一下MMIC的工艺和功能演进趋势，以及20多个国内外玩家的主要产品和特点，供各位老师参考。

01

MMIC的工艺演进

毫米波雷达芯片材料和集成电路的发展历程如下：

资料来源：AIoT星图研究院

其中，毫米波雷达芯片工艺经历了由最早的砷化镓（GaAs）工艺，到锗硅（SiGe）工艺，再到CMOS工艺的演进路径，推动车载毫米波雷达系统成本的持续下行。

根据Yole的估计，不同工艺的未来发展预计如下：

图片来源：Yole

1. GaAs工艺时代（1990-2007）

2007年之前，射频部分无法使用硅材料制做，主要采用砷化镓（GaAs）。砷化镓工艺的材料成本和制造成本都比较高，对于生产线的要求也很高。同时，采用GaAs工艺制作的产品集成度也很低，成本非常高。

例如，用在奔驰汽车上的ARS100（第一款商用雷达）：

图片来源：W. Menzel.

2. SiGe工艺时代（2007-2017）

从2009年开始，SiGe工艺逐渐代替GaAs工艺。SiGe拥有硅工艺的集成度、良率和成本优势，使得前端射频芯片的集成度大幅提升。一个毫米波雷达只需要少量射频前端芯片，毫米波雷达系统成本大幅降低。

例如，大陆ARS4-A采用了2片MR2001Tx，4片MR2001Rx和1片MR2001VC：

大陆ARS4-B，采用了1片MR2001Tx，1片MR2001Rx和1片MR2001VC：

BOSCH的MRR4，采用2片英飞凌的MMIC（RTN7735PL+RRN7745P）：

3. CMOS工艺时代（2017年至今）

最初CMOS工艺制程较低，不能工作在高频中。例如以180nm制程为例，SiGe可以工作在180GHz以上，而CMOS工作频率只能达到40GHz。到了2010年，CMOS工艺进步到40nm，使得CMOS用于77GHz毫米波雷达成为可能。

CMOS工艺处理速度更快，相对成本更低：

来源：MEMS

CMOS的集成度能够进一步提升，一个毫米波雷达只需要1颗MMIC芯片，雷达整体系统成本进一步下降。

例如，BOSCH的MRR5，采用1片英飞凌的SiGe BICMOS MMIC：RXS8160PL：

4. FD-SOI工艺（面向未来）

FD-SOI（Fully Depleted Silicon-on-Insulator，全耗尽绝缘体上硅）是一种先进的半导体制造工艺，它结合了平面晶体管结构和全耗尽工作特性。这种技术依赖于一种独特的基板，该基板具有超薄的顶层硅层和埋氧层（BOx），从而实现了更好的栅极控制和更低的漏电流。

图片来源：ST

与传统的CMOS工艺相比，FD-SOI在28nm及以下节点可以实现更高的性能和更低的功耗：

性能高：FD-SOI 衬底提供了更高的跨导（Gm）和截止频率（Ft/Fmax），从而提高了晶体管的性能。FD-SOI 晶体管具有较低的栅极电容和电阻，从而降低了噪声。同时，无掺杂硅通道提供了更好的线性度，适用于高功率应用。
可靠性高：FD-SOI技术可以将软错误率降低到普通CMOS工艺的1/100，从而提高系统的可靠性和稳定性。
功耗低：通过薄埋氧层和反向体偏置技术，FD-SOI 衬底可以显著降低漏电流，实现更低的功耗。
集成度高、成本低：FD-SOI 技术可以将数字、模拟和射频模块集成在一个芯片上，降低集成难度和设计复杂性，减小系统尺寸并降低成本。

图片来源：Soitec

目前FD-SOI的主要参与者包括Soitec、格罗方德（GlobalFoundries）、三星、ST等公司。在MMIC领域，目前Arbe采用了格罗方德的22nm FD-SOI工艺。

Yole的对于不同工艺的未来增长估计如下：

图片来源：Yole

02

MMIC的功能演进

1. 两个方向：成本驱动和性能驱动

目前车载毫米波雷达有两个方向：成本驱动和性能驱动。

图片来源：Yole-Status of the Radar Industry 2024（Market & Technology report）

1）成本驱动

成本驱动的雷达主打性价比，主要应用于L0-L2自动驾驶场景。这类雷达对于成本要求较高，因此，MMIC的集成度往往较高，倾向于MMIC+SoC集成化芯片方案，主要采用2~4个发射通道，4个接收通道。

把MMIC和数字处理芯片集成到一起，会带来30%的成本降低，例如TI的AWR2944、加特兰的Andes系列，NXP的SAF85xx等。

目前行业内主流的主雷达和角雷达产品，大多采用4T4R的单片SoC解决方案，成本已经来到100元以及以下。

如下是采用AWR2944的系统典型应用框图：

图片来源：TI

在一些短距场景中（例如舱内和门雷达），会将天线也集成到MMIC中，即AiP方案，进而使得成本进一步下降。

如下是加特兰的AiP方案MMIC芯片：

图片来源：加特兰

2）性能驱动

性能驱动的雷达主要追求性能，主要应用于L2+~L4自动驾驶场景。这类雷达主要是指4D成像雷达，通常拥有较多的收发通道（从100多到2000多个虚拟通道）。目前主流产品是采用多片MMIC级联（例如NXP、TI等）或者专用芯片组方案（例如Arbe、Uhnder等）。

例如，BOSCH采用5片Infineon MMIC RXS8160PL的成像雷达，拥有8T16R个收发通道。

2. 封装上装载

该技术在不同芯片厂的叫法略有不同，例如：

TI称为：Launch On Package，LoP
NXP称为：Launcher in Package，LiP
加特兰称为：Radiator on Package，ROP

封装上装载技术将信号从封装辐射元件直接传输到3D天线，从而实现高效的电磁信号传输，搭配3D波导天线，可以提供更出色检测性能。

图片来源：TI

采用封装上装载技术的加特兰芯片：

图片来源：加特兰

封装上装载技术具有多个优势，包括：

1）LoP可以实现较低的转换功率损耗，SNR性能更好。

图片来源：TI

带来性能的提升：

图片来源：NXP

2）热管理更容易：采用LoP技术时，发射元件位于封装的底部，因此可在顶部放置散热器来实现热管理。

3）辐射隔离性能更好：采用LoP技术时，发射元件位于封装的底部，因此可以降低EMI/EMC问题，因为3D天线放置在PCB的一侧，毫米波集成芯片位于PCB的另一侧，从而增强从MMIC到3D天线的隔离。

4）成本更低：微带贴片天线需要高质量、低损耗的昂贵PCB材料。然而，对于LoP 3D天线，PCB可以使用较为便宜的基板制成。因此，LoP技术可以在传感器级别带来成本优势，节省PCB成本。同时，由于无需微孔以及减少PCB接地层的潜在数量，可以进一步减少PCB总层数，节省PCB成本。

5）灵活性更高：采用外部3D天线的LoP技术时，可在多个不同的毫米波雷达之间，实现复用PCB设计，仅通过更换波导天线，就可以实现不同视场角的毫米波雷达。具有较少PCB型号的雷达传感器设计，可以实现单个PCB更高的产量，从而减少物料管理费用，并降低成本。此外，由于采用非优质射频基板，市场上有更多的PCB供应商可供选择。

详见：《毫米波技术的进步：适用于汽车雷达的封装上装载 (LoP) 技术》

3. 中央计算

随着整车中央计算架构的演进，中央计算雷达是车载毫米波雷达的一个重要演进方向。

中央计算雷达的主要优势：

性能更高。射频前端做更多针对性的优化，提升前端数据的质量，例如提升ADC采样率、信噪比和功率。同时，在域控中，可以使用性能更好、更复杂的算法（例如超分辨和深度学习），实现之前在雷达本体内无法实现的功能，同时运行时间更短，帧率更高。
系统成本更低。由于雷达头仅传输原始数据，处理器和外围器件可以被剪裁，因此成本可以降低。雷达头可以直接通过SerDes线缆和以太网线缆供电（PoDL），减少电缆和连接器成本。
融合性能更好。可以采用类似视觉的“BEV”感知架构，将多个雷达原始信号统一处理，消除目标在不同雷达FOV边缘时的跟踪中断，降低误报和漏报。同时，能够更方便的将雷达原始信号和视觉图像、激光雷达点云进行前融合，提升整体感知性能。在端到端算法架构下，通过使用更原始信号的毫米波雷达信号（更少的信息损失），可能会带来更好的综合感知性能。
可维护性和可扩展性更高。毫米波雷达的主要处理软件部署在域控中，使得雷达算法的更新可以通过OTA更容易的实现，提高了可维护性和功能可扩展性。同时，在保证相同性能的情况下，由于域控端算法能力的提升，可以减小对于射频前端的需求，例如可以减少天线阵列的面积，从而减小雷达头体积，降低功耗，进而使得布置更为友好。
系统调试更容易。域控制器会直接接收毫米波雷达原始数据，开发团队获取这些数据将非常容易，例如自动传到云端或者备份在本地存储器中，从而大大提升毫米波雷达的开发和故障排查效率。

中央计算雷达的MMIC对于射频前端性能要求更高，而对于处理器的性能要求降低。目前TI和NXP均已经推出中央计算雷达的芯片解决方案：

例如TI的AWR2544：

NXP的SAF86XX：

详见：《雪岭 · 域集中趋势下的感知架构演进——中央计算毫米波雷达》

03

主要玩家：概览

国内外MMIC芯片公司众多，其中：

海外企业有：NXP、Inﬁneon、TI、ST、Arbe、Uhnder、ADI、索喜（socionext）、Acconeer、Mobileye、vayyar等。
国内企业有：加特兰、欧思微、晟德微、瓴钛科技、毫芯电子、隔空科技、毫感科技、岸达科技、正和微芯、联芸科技、微度芯创、圭步微电子、硕贝德科技、意行半导体、问智微电子、上海矽杰微、润积电、清能华波、迈矽科微电子、微远芯微、中电科38所、清矽微电子、矽典微、旷时科技等。

图片来源：Yole-Status of the Radar Industry 2024（Market & Technology report）

目前，NXP、英飞凌、TI和ST等占据了大部分市场份额。

图片来源：Yole-Status of the Radar Industry 2024（Market & Technology report）

由于TI的单片SoC（尤其是AWR2944）在BOSCH、安波福、大陆等头部玩家的最新产品中的应用，TI的市场份额有可能在未来1~2年快速提升。

不同厂家的技术路线布局如下：

图片来源：Yole

04

主要玩家：NXP

NXP从飞思卡尔时代就和大陆集团有长期合作，为大陆集团ARS300和ARS400系列提供MMIC芯片（基于SiGe工艺）和雷达MCU。

受限于双方约定，NXP为大陆提供的MMIC芯片不对中国销售。

1. MMIC产品

1）MR2001

MR2001套片采用SiGe工艺，包括：VCO芯片 (MR2001VC)、2通道发射芯片(MR2001TX) 和3通道接收芯片(MR2001RX)。

MR2001套片主要搭配MPC577xK MCU使用：

雷达参考架构如下：

2）MR3003

MR3003是一款高性能的单片车规级MMIC芯片，包括3个发射通道和4个接收通道。是一款全集成的BiCMOS毫米波雷达收发器，支持76-81GHz频段。

系统架构：

3）TEF810x（Dolphin）

2018年，NXP开始提供基于40nm CMOS工艺的MMIC（TEF810X系列），并向国内开放。

TEF810X系列包含7个型号，包括最低端的1发3收、中端2发4收、高端的3发4收。

TEF810X的主要特性：

完全集成的RFCMOS雷达收发器，用于76-81GHz雷达
集成了3个发射器、4个接收器、模数转换器和低相位噪声压控振荡器（VCO）
适用于快速线性调频调制
支持2GHz带宽，4GHz，具有线性调频拼接功能

参考设计架构：

4）TEF82xx

2020年NXP发布了第二代RFCMOS MMIC：TEF82xx，主要特性：

集成了3个发射和4个接收通道
集成ADC转换、相位旋转器和一个低相位噪声VCO
支持BPSK和QPSK
6位相位旋转器

参考设计架构：

双级联方案：

参考设计：

5）SAF85xx

SAF85xx RFCMOS芯片集成了4个发射器、4个接收器、ADC转换功能、相位旋转器、低相位噪声VCO，以及Arm Cortex-A53（320MHz）、Arm Cortex-M7（320MHz）、BBE32矢量DSP、SPT3.4雷达加速器（320MHz）处理器。

系统架构：

应用场景：

主要特点：

6）SAF86XX

SAF86XX是SAF85的裁剪版，用于卫星雷达，同样基于28nm RFCMOS 技术。

2. 解决方案

4D雷达方案：

05

主要玩家：英飞凌

英飞凌和博世合作非常紧密，长期为博世定制雷达芯片。

2009年，英飞凌推出了全球首款基于SiGe技术的77GHz车用毫米波雷达芯片。

英飞凌在4D成像毫米波雷达领域布局缓慢，导致英飞凌在这一市场落后于TI和NXP。

RTN7735PL+RRN7745P

英飞凌的MMIC套片RTN7735PL（发射和VCO）+RRN7745P（接收），采用SiGe工艺，可以实现3发4收。

Infineon RRN7745P：

图片来源：Yole

系统架构：

用于BOSCH MRR产品：

Autoliv 77GHz多模毫米波雷达：

2. RXS81xx

2020年，英飞凌发布RXS81xx系列产品，应用场景如下：

RXS816x采用3发4收方案，基于130nm SiGe工艺，可以支持多片级联。

BOSCH 5代毫米波雷达：

3. CTRX8191

2022年11月，英飞凌发布新一代CTRX8191收发器，4发4收，这也是英飞凌发布的首款采用28nm CMOS工艺的MMIC。

CTRX8191F收发器提供了改进的信噪比和线性度，为高性能和灵活性的系统级性能提供支持，特点：

收发通道4T4R，提供出色的信噪比(SNR)，将标准模块范围扩大了25%。
增加的射频通道数和改善的线性度，将垂直或角度分辨率提高了33%。
CTRX8191F中的片内数字锁相环(DPLL)实现了更快的Chirp斜率和更短的扫描时间，相比现有解决方案，性能提高了60%。这一功能降低了功耗，实现了更高的速度分辨率。
内置的校准和监控确保功能安全，保持了各个射频通道的幅度和相位一致性，并减轻了温度变化对射频性能的影响。
CTRX8191F具有矩形波导接口，支持与波导天线的直接连接。
CTRX8191F支持单芯片4T4R雷达和多芯片级联，可实现8T8R/12T12R/16T16R。

不同的场景需求下的应对方案：

06

主要玩家：TI

TI车外ADAS应用（远距离检测）产品Roadmap：

TI舱内/车边应用（近距离检测）产品Roadmap：

主要产品对比：

图片来源：九章智驾

大陆ARS540采用4片AWR2243，组成12T16R收发通道。

AWR2944系统结构：

图片来源：TI

值得一提的是，AWR2544 是业界首款用于卫星雷达架构的芯片，也是业界首款采用封装上装载技术的产品。

07

主要玩家：Arbe

Arbe公司于2015年成立，总部位于以色列特拉维夫。

产品发布历程：

2018年，发布RF射频芯片组。
2019年，发布Phoenix解决方案。
2020年，发布专用雷达处理器。
2022Q1，发布Lynx解决方案。

1. 产品

1）芯片组

Arbe解决方案是由一个芯片组构成，芯片组包括：

发送芯片，每个支持24个通道；
接收芯片，每个支持12个通道；
专用成像雷达处理芯片RPU，最多支持2个发射芯片与4个接收芯片，可实现最多48T48R的超大规模虚拟阵列；

其中，发射和接收芯片采用格罗方德的22nm FDSOI CMOS工艺（22FDX），支持TD-MIMO。

应用方案：

2）产品方案

基于该芯片组，可以开发两款雷达：

Phonenix：面向前雷达，2*发射芯片+4*接收芯片+Arbe处理器，48发射通道*48接收通道=2304虚拟通道
Lynx：面向角雷达，1*发射芯片+1*接收芯片+Arbe处理器，24发射通道*12接收通道=288虚拟通道

前雷达Phoenix：

根据Arbe披露的性能参数，Arbe的Phoenix（48T48R）和大陆ARS540（12T16R）相比，在探测距离、视场角、角分辨率等指标上性能相当。不过，Phoenix虚拟通道数更多，点云密度大约是后者的10倍。

角雷达Lynx：

2. 合作伙伴

Arbe在全球建立了广泛的合作，包括维宁尔/麦格纳、现代汽车、法雷奥、英伟达、Qamcom、恒润、威孚高科、北汽集团、AutoX等等。

1）经纬恒润

2023年5月，恒润发布了两款基于Arbe芯片的4D成像毫米波雷达：

前雷达LRR610：48发48收通道，探测距离达到 350m，视场角：120°(方位角)×30°(仰角)，可以实现方位向 1°和俯仰向 1.5°的角分辨率。
角雷达LRR620：24发12收通道。

LRR610毫米波雷达：

性能指标：

2）威孚高科

威孚高科采用48发48收方案开发成像毫米波雷达：

性能指标：

08

主要玩家：Uhnder

Uhnder由Manju Hegde和Curtis Davis于2015年共同创立，公司总部位于德克萨斯州奥斯汀，在美国、加拿大、德国、印度和中国设有办事处。

比较可惜的是，Uhnder在今年3月份左右，关闭了全球业务。

图片来源：Uhnder官方视频号

1. 技术特点

Uhnder解决方案采用PMCW技术（也被称为数字雷达方案），其主要优势是：

探测距离更远。探测车辆距离300m，探测行人距离150m。
分辨率更高。水平和垂直角分辨率做到1.5°，距离分辨率为7.5 cm，可以识别目标物体的细节，形成目标物的轮廓信息。
强弱目标分辨能力强。可以识别相邻很近的大目标旁边的小目标，比如停在隧道或者桥底下的车辆，或者在卡车后面突然横穿的儿童，以及沿着护栏边上骑行的行人。
速度分辨率达到0.01 m/s，能够更好地区分静止目标和动态目标。
抗干扰能力强。每台雷达发射的信号都有独特的扩频序列，从而识别不同雷达之间的信号，最大限度减少信号干扰。
功耗更低。

2. 芯片

1）S80

2022 年，Uhnder 宣布量产首款车规级 4D 数字成像雷达芯片 S80，这是全球首个采用DCM（数字编码调制）技术的数字成像雷达解决方案。

S80集成射频前端、CPU、DSP处理器，单芯片物理通道数是12T16R，即192个虚拟通道。可以进行4级联，即48T64R，形成3072个虚拟通道。

S80采用台积电16/28纳米制程，尺寸仅一平方厘米左右。

S80的关键参数：

应用方案：

2）S81

S81是Uhnder的一款低成本芯片，支持12T8R，最大调制带宽1G。

规格参数：

应用方案：

2. 合作伙伴

1）楚航

2023年12月，楚航科技发布了基于Uhnder芯片研发生产的“车载数字雷达”原型机。

图片来源：百家号

检测效果：

图片来源：百家号

2）麦格纳

搭载Uhnder的片上雷达芯片的麦格纳的ICON数字雷达：

2022年，ICON数字雷达曾经在Fisker的Ocean车型上量产（2024年6月，Fisker申请破产清算）。

3）相位点

相位点基于Uhnder芯片开发了多款高性能毫米波雷达：

PAF101毫米波雷达：

检测性能示意图：

4）华域

2024年5月，Uhnder与华域汽车电子分公司达成协议，双方将合作开发采用数字雷达的ADAS技术，以提高所有用户（驾驶员、乘客、骑自行车者和行人）的道路安全。

开发的产品和基本检测性能如下：

可以输出128个跟踪目标，以及3072个点云4D点云目标。

09

主要玩家：Mobileye

Mobileye也采用PMCW技术开发4D成像毫米波雷达。

其芯片组解决方案如下图所示，由VCO芯片、发射芯片、接收芯片和专用雷达处理器组成，可以支持最大虚拟通道为48*48=2304个。

其中：

发射通道：4通道发射芯片，每个通道可控制两个天线阵列，6片可实现48个发射通道；
接收通道：6通道接收芯片，8片可实现48个接收通道；
处理器：11TOPS SOC。

Mobileye成像毫米波雷达的实际效果：

2023年1月，Mobileye宣布和台湾启碁科技（WNC）合作研发毫米波雷达，预计2025年量产。

在CES2024展览中，Mobileye介绍了最新的雷达进展，前雷达和角雷达如下。其中：

前雷达BSR：32T48R，共计1536个虚拟通道；
角雷达BSRC：16T24R，共计384个虚拟通道；

性能指标：

可以在远达237m处，稳定检测低矮的木质货物托架。

10

主要玩家：加特兰

加特兰微电子成立于2014年，截止至2022年底加特兰定点车型已经超过50款，车厂客户包括奇瑞、比亚迪、上汽、东风、智己、飞凡、蔚来、赛力斯、极氪、通用等。

产品Roadmap如下：

应用场景：

针对车载毫米波雷达领域，加特兰微电子一共推出了Alps系列和Andes系列两个平台，前者用于普通3D/4D雷达和舱内活体检测雷达，后者用于4D成像毫米波雷达。

1. Alps系列

主要有Alps、Alps-Mini、Alps-Pro三个型号：

Alps：用于普通单芯片3D/4D雷达，有2发4收、4发4收两类；
Alps-mini：是AiP版60GHz和77GHz舱内活体检测雷达，相比于Alps系列同类产品，区别主要在于收发通道变为2发2收，因此尺寸功耗也相应减小；
Alps-Pro：是2022年12月最新发布的新品，预计2023年2月送样，模拟、基带、数字三方面性能都较上一代Alps显著提升，探测距离更远、精度更高、分辨率更好，雷达点云数量大幅提升。

比较有代表性的产品是Alps-Pro系列产品：CAL77S344-AE和CAL77S344-AR（波导）：

CAL77S344具备的特点：更快的DDM-MIMO完整信号处理流程、更低的信号泄露水平、更高的数据吞吐率，以及相干积累（Coherent Combination）CFAR算法带来的高信噪比。

最大支持5 GHz扫频带宽；
4个发射通道，集成高精度移相器。4个接收通道，集成功率饱和检测器；
最大中频带宽为25MHz，ADC采样率50MS/s，支持降采样功能；
支持波形调制：TDM/DDM/BPM；
CPU：300 MHz ARC(®) EM22FS 双核处理器，片内存储空间：3 MB RAM；
由硬件电路实现完整的雷达信号处理，支持DDM-MIMO信号处理流程，并新增了相干积累CFAR、SVA （Spatial Variant Apodization，空间变迹）等模块。基于硬件的DDM-MIMO完整信号处理流程，运行速度快，在512目标点输出情况下亦能轻松满足50 ms的帧率要求；
采用CQM模块用于干扰检测，Digital Phase Scrambling用于干扰处理。

基于Alps-Pro的角雷达，采用非等间隔DDM-MIMO波形设计，性能指标如下：

Alps-Pro角雷达采用45°波束偏转设计，可探测正前方车道180 m目标。

水平角分辨率（4°）：

生成的点云效果：

基于Alps-Pro的前雷达，提供长距模式（LRR）与中距模式（MRR）:

Alps-Pro前雷达在长距模式下的检测效果:

测角性能：

Alps-Pro前雷达的点云数据：

2. Andes系列

Andes是加特兰第三代雷达平台，于2022年底发布，在2023年开始送样。

Andes专门针对高端4D成像雷达市场，采用4核CPU，4T4R，支持多颗芯片灵活级联，同时集成MMIC、DSP与RSP，22nm制程。

3. Kunlun系列

Kunlun平台的SoC均采用射频和计算模块集成化设计，其射频模块采用6发6收设计方案。计算模块包括高性能双核CPU、1.8MB片上存储空间，以及RSP雷达信号处理器。具备13mm x 16mm的微小封装体积和超低功耗。主要面向：门雷达、舱内生命探测雷达、高性价比角雷达。

采用封装集成片上天线（Antenna in Package, AiP）技术，有利于实现紧凑的雷达尺寸，更便于安装在车门内等狭小空间。

深睡模式将雷达SoC功耗降低至1mW，超低功耗为电池供电的应用带来更多可能。

图片来源：MEMS

11

其他玩家

1. RENESAS

瑞萨开发了一系列基于RFCMOS的雷达收发器。

其中，RAA270205具有 4TX/4RX 通道和板载距离 FFT 引擎。RAA270205 是该系列中的首款产品，是一款高性能 28nm RFCMOS 雷达收发器。

2. Ambarella

安霸的“中央计算雷达”方案：

“中央计算雷达”数据处理算法运行在CV3-R处理器中：

CV3-R处理器的系统架构如下：

3. Vayya

Vayyar成立于2011年。Vayyar 自研的 MMIC 集成数字信号处理器 DSP 与 MCU。

Vayyar自研4D 成像成像芯片，该芯片包含数字和模拟射频组件，包括数字信号处理器 (DSP) 和用于复杂信号和图像处理的 MCU。

其中射频组件在60或76-81GHz频率上运行，包含48个发射通道和 48个接收通道，形成了2304多个虚拟通道。芯片尺寸是4*4 cm，如下所示。

Vayyar产品主打养老监护、智慧家居、智慧零售、智能建筑、安防、自动驾驶等领域。

在自动驾驶领域，Vayyar目前主要专注于车载监控，例如驾驶员监测和乘员监测。未来Vayyar计划将他们的雷达概念引入短距的外部应用，例如BSD、RCTA和Front Corner Alert。

4. AKM

日本旭化成微电子（AKM）在2013年开始研发毫米波雷达。

汽车舱内毫米波雷达MMIC：AK5818，支持 57-64 GHz 带宽，采样率53.3 Msps/ch。

系统架构：

AKM毫米波雷达在7GHz带宽下可实现2.2cm的距离分辨率。在1米距离处可实现多目标间50cm的距离分辨率。

5. ADI

ADI拥有超过15年的雷达芯片开发经验，2018年3月收购由西门子公司剥离出来的德国Symeo公司，开始开发4D毫米波雷达芯片。

6. 安森美

2017年，安森美半导体收购IBM毫米波雷达技术，主要开发针对L2以上自动驾驶应用所需的77GHz毫米波雷达芯片，距离远（大于200米），角分辨率高，可实现长短距离切换。

7. 岸达科技

岸达科技于2016年7月在杭州成立，同年12月墨尔本研发中心成立，2021年在上海和深圳分别成立了研发中心及销售中心。

公司致力于成为全球领先的毫米波雷达芯片供应商，为无人驾驶汽车、智能家居、无人机、智能交通等领域的安全和智能化提供解决方案和服务。

岸达团队核心技术成员来自Nitero、澳大利亚国家信息通信实验室、AMD等，拥有10年以上前沿纳米级芯片和射频CMOS芯片研发经验。

8. 厦门意行

厦门意行半导体科技有限公司成立于2010年，是中国最早从事民用毫米波射频前端集成电路和解决方案的自主品牌企业、国家高新技术企业。

产品主要应用于智能交通行业、智能家居、智能照明、智能卫浴、工业控制、物联网应用等。

公司拥有经验丰富的研发团队，拥有多项发明专利，自成立以来，所开发的毫米波MMIC多次填补国内空白。

自2015年实现第一代24GHz MMIC套片批量供货以来，至今已推出4代MMIC产品，历代产品均获得无人机、汽车ADAS、智能交通、智能卫浴、智能家电等多行业龙头为代表的大量客户认可。

9. 毫感科技

毫感科技在2021年7月成立。

毫感科技产品定位于高通道数的4D成像雷达芯片，主要专注在两个方向。一个是高性能的MMIC，主要适用于前向的探测，提供高分辨率以及长距离的探测；另一个是高集成度的SOC，可降低成本，作为前向或者环视雷达，应用于辅助驾驶、自动泊车等。

2025年2月10日，毫感科技宣布8收8发MMIC芯片MVRA188已回片测试成功。

携带MVRA188的射频板如下，探测距离可达到250米以上：

MVRA188主要特点：

中频带宽：100MHz
ADC采样率：最高可达250Msps
具有最高的调频速率及全数字锁相环，可配合高采样率拓展无模糊速度，并可实现动态实时Chirp参数配置，方便根据不同驾驶场景切换测量模式；
拥有行业最高的单芯片接口带宽：集成16条LVDS通道，数据带宽最高可达24Gbps，足以支撑高性能Chirp和高采样率带来的巨大数据增益，用户可根据平台需求灵活搭配通道数。
支持多芯片级联
支持LOP

毫感科技下一代MMIC MVRA288也已经流片，比之MVRA188，MVRA288进一步增加了MIPI CSI2 DPHY的支持（数据带宽达到32Gbps），以及增加了FFT以及数据压缩等功能，更好地支持卫星雷达架构。

10. 圭步微

圭步微电子于2021年成立，总部位于南京市江北新区，在上海张江设有运营中心，并在新加坡、北京、深圳等地设有分支机构。

圭步微电子专注于提供应用于智能驾驶的新一代77GHz等4D毫米波雷达芯片，产品包括高性能多通道单芯片4D卫星雷达头芯片、高集成度角雷达SOC芯片，芯片性能行业领先，目前处于样品转批量阶段。

2024年7月10日，圭步微电子发布8发8收CMOS工艺4D成像雷达射频芯片。

目前已经在Tier1开始正式送样。

该芯片是圭步微自主研发的车载77GHz 4D成像毫米波雷达芯片，采用CMOS工艺，8T8R。该芯片同时支持LoP封装形式，采用3D波导天线，将进一步减小雷达系统尺寸。据了解，对比AWR2544方案，传感器尺寸可以进一步缩小30%。

11. 牧野微

牧野微是一家致力于研发4D高精度成像雷达，集设计开发、市场销售于一体的高科技企业。在中国深圳、上海、北京，以及英国、德国、瑞士先后设立研发海内外中心和实验室，汇聚海内外专家学者进行科研攻关。

该团队以多位世界名校毕业的博士为核心骨干，人均15年全球知名半导体公司芯片设计或雷达算法经验，主导过英飞凌77-79G汽车毫米波雷达、联发科毫米波5G、TI毫米波雷达算法等大型项目的开发。

12. 斯凯瑞利

北京斯凯瑞利最近也推出了77GHz毫米波雷达8T8R射频收发器芯片RC8088，以及92GHz毫米波雷达8T8R射频收发器芯片RC9088。

RC8088芯片：

主要特点：

汽车级76GHz ~ 81GHz雷达毫米波收发器芯片；
集成8Tx并行发射链路，8Rx并行接收链路；
高带宽低相位噪声PLL频率综合器，模拟基带，高速数据采集ADC，可编程FMCW波形发生器；
1-D FFT基带数据处理器，MIPI CSI2 TX接口等功能单元。
集成高精度发射相位移相器，校准后可以实现约±1º调相精度。
可编程FMCW波形生成器，可以实现DDMA/CDMA/TDMA多模式MIMO，及Beamforming发射机制。
支持多片芯片协同工作扩展接收发射通道，可以实现“一主多从”或“级联”式通道扩展。
提供片上波导转换器LOP封装，实现与矩形波导的低插损互联，便于客户实现灵活的MIMO波导缝隙天线阵列布局。

RC9088芯片：

主要特点：

92GHz ~ 95GHz雷达毫米波收发器芯片。
集成8Tx并行发射链路，8Rx并行接收链路，高带宽低相位噪声PLL频率综合器，模拟基带，高速数据采集ADC
可编程FMCW波形发生器，1-D FFT基带数据处理器，MIPI CSI2 TX接口等功能单元。
集成高精度发射相位移相器，校准后可以实现约±1º调相精度。
可编程FMCW波形生成器可以实现DDMA/CDMA/TDMA多模式MIMO，及Beamforming发射机制。
支持多片芯片协同工作扩展接收发射通道，可以实现“一主多从”或“级联”式通道扩展。

13. 迈矽科

南京迈矽科微电子科技有限公司成立于2016年8月，位于江苏省南京市江宁区的江宁无线谷高新科技园区，是一家专注于微波/毫米波芯片研发和销售的企业。企业由毫米波芯片领域归国人员联合多位车载领域和通信领域上市企业创始人共同创办。

开发的77GHz 高性能雷达芯片系列：

迈矽科MSTR003毫米波雷达芯片：

14. 问智微

问智微电子有限公司（问智微）于2014年创立于南京。主要从事微波毫米波系统级芯片（SoC）的研制和开发，应用领域包括雷达和无线通讯等行业。

问智微团队的核心成员是世界第一批参与硅基毫米波SoC研究的科研团队之一并做出了重大贡献，成功设计出欧洲第一颗60GHz硅基SoC收发芯片和世界第一颗122GHz混合信号雷达SoC（也称太赫兹混合信号雷达SoC），可广泛应用于汽车、无人机防撞等领域。

问智微已经拥有了超过4颗核心系统级芯片的IP，芯片组采用了不同于西方已有的芯片组架构，具有问智微特有的技术特点。综合技术指标等同或优于已有的77GHz芯片组解决方案。

15. 晟德微

北京晟德微集成电路科技有限公司是一家专注于毫米波雷达芯片设计的fabless design house，致力于向合作伙伴提供各种高性能、高集成度的硅基毫米波雷达芯片及解决方案。

公司团队80%以上为研发人员，核心技术团队来自于全球一线高科技企业，拥有国内外知名大学硕士及以上学位，在芯片设计、雷达算法、软硬件实现等方面均拥有良好的理论基础及丰富的产业界经验。

公司已成功研发76-81GHz 3发4收毫米波收发芯片，于2022年实现量产销售，功能及性能在业界具备极强的竞争优势，并在汽车雷达、成像雷达、车路协同、要点安防、交通雷达等场景推广应用。

16. 矽杰微

矽杰微电子（厦门）有限公司成立于2016年，是一家专注于毫米波雷达芯片开发的高新技术企业。在厦门、上海、浙江嘉善以及深圳分别有设计中心，生产测试中心及销售办公室。公司相关芯片已通过车规AECQ验证。

矽杰微采用业界先进的锗硅BICMOS工艺，开发设计高集成高性能的雷达芯片，集成毫米波电路和数字缓存器，高速同步串行口和模数转换器等功能，为系统提供稳定可靠的解决方案。

17. 铱通科技

成都铱通科技有限公司：成立于2017年，是国家高新技术企业。公司专注于提供射频微波毫米波（DC-220GHz）芯片和模块解决方案。

团队基于商用的 0.5μm~28nm 的CMOS ，GaAs，SiGe等半导体工艺技术，设计过多款频率范围覆盖40KHz ~ 220GHz应用的半导体芯片。产品主要应用于微波/毫米波探测、通信、相控阵、频谱感知领域，以抗干扰、低功耗、低成本、高可靠为技术特点。

18. 微度芯创

珠海微度芯创科技有限责任公司专注于高集成度毫米波、太赫兹芯片和相关雷达模组的研发，根据客户行业需求提供相应解决方案。公司的80GHz毫米波雷达芯片已量产并批量销售，相关雷达模组和产品的应用范围包括：工业物联网、智慧安防、智能交通、汽车电子等行业。

公司致力于提供高精度高频测量传感器和成像模组，探索高频雷达在工业、智慧城市、智能家居等领域的应用落地，为行业伙伴提供雷达模组及整体解决方案。

12

结语

毫米波雷达应用广泛：

毫米波雷达可应用于智能车载、智能交通、以及无人机、智能家居、工业测量仪器、全屋智能、家电照明、消费电子等多个领域。

汽车是毫米波雷达最大的下游应用领域。中国是全球最大的汽车生产国，随着消费者对车载安全性要求的提升和智能驾驶需求的提升，国内各大主机厂对车载毫米波雷达的需求量持续增长。

图片来源：Yole

MMIC作为毫米波雷达的核心器件，必然会伴随着市场的增长，持续蓬勃发展。

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