Hello，大家好，我们今天来看看，探针在晶圆测试和芯片成品测试中的使用由什么区别呢？

前段FAB中--晶圆测试的应用

晶圆测试（Chip Probing，简称CP），是指用探针对生产加工完成后的晶圆产品上的芯片或半导体元器件功能进行测试，验证是否符合产品规格。晶圆测试属于“晶圆级”工艺，数千颗甚至数万颗裸芯片高度集成于一张晶圆上，需要大量的探针频繁地接触晶圆上的芯片。

测试过程需要探针台和测试机配合使用，探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的引脚通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆结果映射图（Mapping），尽可能将无效的芯片标记出来以节约封装费用。

晶圆测试示意图，来源：伟测科技

后段FAB中--芯片成品测试的应用

成品测试（Final Test，简称FT），又称终测，是指对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能够达到设计规范要求。封装后的芯片被包裹在塑料、陶瓷等封装材料中，只有芯片的引脚暴露在外面。探针需要与封装后的引脚进行接触，而引脚的形状、尺寸和排列方式会因封装方式的不同而不同。芯片设计验证的测试环节与成品测试环节较为相似。

测试过程需要分选机和测试机的配合使用，分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过安装在测试座上的探针与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。

前段晶圆测试和后段芯片测试中探针应用的比对

晶圆测试属于晶圆级工艺，对于测试作业的洁净等级、精细程度、大数据分析能力等要求较高，测试难度较大。成品测试属于芯片级工艺，对于洁净等级、精细程度要求较晶圆测试低，但测试内容更多、测试作业工作量和人员用工量更大。

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