90纳米技术节点新项目立项是将市场需求转化为技术实现路径的战略决策过程，如同建造跨海大桥前的地质勘探与结构设计。其核心目标是通过系统性规划，确保项目在技术可行性、成本控制、量产稳定性三个维度达成平衡，最终实现工艺平台商业化或特定芯片产品落地。

工艺对标分析：横向对比现有90nm工艺平台（如逻辑、eFlash、BCD等）的成熟度，识别技术瓶颈。例如：若需开发90nm BCD+eFlash集成工艺，需评估高压器件与存储单元的兼容性风险。
器件性能建模：通过TCAD仿真预测晶体管阈值电压（Vt）、击穿电压（BV）等核心参数，验证是否满足设计规格（如车规级芯片要求BV≥45V）。
知识产权布局：扫描现有专利壁垒，规划绕行或突破路径。例如：采用新型栅极堆叠结构规避传统SONOS存储单元的专利限制。

设备兼容性验证：确认现有光刻机（如KrF 248nm）、离子注入机等设备能否支持90nm关键层（如栅极、接触孔）的工艺精度要求。若需升级设备，需评估CAPEX（资本支出）与ROI（投资回报率）。
供应链协同：与材料供应商锁定特殊工艺需求，如高介电常数（High-k）栅介质材料的批次稳定性保障。
风险矩阵构建：量化评估技术风险（如光刻套刻误差＞5nm）、市场风险（竞品工艺节点替代）、政策风险（出口管制清单影响）。

工艺模块拆分：将完整工艺流程拆分为核心模块（如CMOS基础器件）、特色模块（如嵌入式闪存单元）、兼容模块（如高压DMOS）。例如：在90nm MCU项目中，优先固化逻辑CMOS工艺，再集成eFlash模块。
DOE（实验设计）规划：针对敏感工艺参数（如多晶硅刻蚀斜率、离子注入角度）设计正交实验，减少调试周期。参考案例：55nm项目通过17组注入剂量/能量组合实验，将Vt波动从±30mV压缩至±15mV。
可制造性设计（DFM）：与设计部门协同制定版图规则（如金属线宽/间距≥0.12μm），避免光刻成像畸变导致的短路风险。

工艺窗口验证：通过CP测试与WAT测试数据，确定各工艺步骤的参数容忍范围。例如：栅氧厚度需控制在2.8±0.3nm，否则导致器件漏电超标。
可靠性测试框架：预先规划TDDB（介电层寿命）、HTOL（高温工作寿命）等测试方案。若目标为汽车电子，需满足AEC-Q100 Grade 1标准（-40℃~125℃/1000小时零失效）。
良率爬坡模型：基于历史数据（如130nm EEPROM良率从65%→89%）建立缺陷密度模型，预测90nm项目量产初期良率可达75%，6个月内提升至85%。

设计-工艺协同（DTCO）：建立联合工作组，解决版图与工艺的匹配问题。例如：通过OPC（光学邻近校正）优化存储单元周边dummy pattern设计，提升光刻成像均匀性。
客户需求导入：针对定制化项目（如55nm Bank-Card芯片），与客户共建SPEC（技术规格）冻结流程，避免后期需求变更导致进度延误。
知识产权与合规：法务团队介入审查技术方案，确保符合IATF16949等体系要求，规避专利侵权风险。

成功标志：首轮工程批流片后，CP良率＞70%，关键可靠性指标（如HTOL）通过客户认证，具备向量产线转移的条件。

90纳米立项如同策划一场精密外科手术：

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FAB厂的新项目立项（以90纳米技术节点为例）