Mercury Research公布了2024年第四季度的全球x86市场出货量、销售收入占比情况，AMD继续攻城掠地，在桌面台式机、移动笔记本、服务器数据中心三大领域齐头并进，份额前面看涨。

AMD处理器三大战场一起飞！数据中心收入占比已达35.5％

整体而言，Intel依旧处于绝对领先地位，但是AMD得份额还在不断增加，按照出货量计算已经来到24.7％，同比增长4.3个百分点，环比增长0.7个百分点。

按照收入计算的话，AMD则已占据28.2％，同比增长6.7个百分点，环比增长1.8个百分点。

显然，AMD处理器的平均售价要比Intel高不少，这一点在数据中心领域尤为突出。

AMD处理器三大战场一起飞！数据中心收入占比已达35.5％

AMD处理器三大战场一起飞！数据中心收入占比已达35.5％

AMD EPYC的出货量份额来到25.1％，首次超过四分之一，同比增长2.0个百分点，环比增长0.9个百分点，而收入份额更是高达35.5％，且同比增长3.7个百分点，环比增长1.6个百分点。

不过从历史趋势来看，AMD EPYC的增速已经大大减缓，最新发布的第五代也没有带来显著的跃升。

AMD处理器三大战场一起飞！数据中心收入占比已达35.5％

桌面上，AMD锐龙的出货量份额为27.1％，同比大涨7.4个百分点，但环比丢了1.6个百分点，也是唯一呈下降趋势的。

收入份额为27.3％，和出货量份额几乎相同，显然在价格上没有太多优势，同比增长12.1％，而环比增长仅为0.9个百分点。

AMD处理器三大战场一起飞！数据中心收入占比已达35.5％

笔记本上又是另一番光景，AMD锐龙的出货量份额为23.7％，同比增长3.4个百分点，环比增长1.4个百分点。

按照收入计算份额则是21.6％，显然AMD笔记本现阶段还是靠低价取胜，同比增长6.5个百分点，环比增长2.4个百分点。

AMD处理器三大战场一起飞！数据中心收入占比已达35.5％

同时，AMD已经在积极推进下一代Zen6架构产品，包括消费级和数据中心，其中CCD部分的工艺有两种说法，一是台积电N3 3nm级别，另一种是台积电N2 2nm级别。

目前，Zen5家族的锐龙9000系列的CCD部分为台积电4nm，IOD部分则是6nm，后者完全延续了锐龙7000系列的设计。

EPYC 9005系列的IOD部分则是4nm(Zen5)和3nm(Zen5c)，IOD部分和锐龙一样都是6nm，二者在很大程度上也是相同的。

那么，下一代Zen6会搭配什么样的IOD呢？

不用台积电！AMD Zen6 IOD模块首次引入三星4nm

之前的说法是升级到台积电4nm，确切地说是N4P，但最新消息显示，Zen6 IOD制造切换到三星了，但还是4nm级别，确切地说是4LPP，或者叫SF4。

三星工艺虽然在性能、能效上始终差一点，但是IOD并不需要太先进的工艺，功耗也不高。

而三星4LPP 2022年就量产了，已经相当成熟，这也意味着成本会相当低，而且它就是个低功耗工艺节点，正好适合做IOD。

资料显示，三星L4PP的晶体管密度为每平方毫米1.37亿个，基本和台积电N5相当，只比台积电N4P低大约5％，同时高于Intel 4 11％之多，本身素质还是不错的。

不用台积电！AMD Zen6 IOD模块首次引入三星4nm

说到制程工艺，半导体研究机构TechInsights、SemiWiki公布了台积电N2 2nm级别、Intel 18A 1.8nm级别两大尖端工艺的诸多细节，并进行了正面对比，发现各有优势。

但需要首先强调，因为目前官方资料还不全，而且不同厂商的工艺各有特色，很难直接对比优劣，所以本文仅供参考，实际表现取决于具体产品。

台积电2nm、Intel 18A工艺首次对比：一个更密、一个更快

Intel 18A官方称进展顺利，将在今年下半年投入量产，首款产品代号Panther Lake，主要面向笔记本移动端。

台积电N2也会在今年下半年大规模量产，首发客户还是苹果，AMD Zen6预计也会使用。

根据研究，台积电N2的高密度标准单元(HD standard-cell)晶体管密度为每平方毫米3.13亿个，超过Intel 18A的每平方毫米2.38亿个、三星SF2(原名SF3P)的每平方毫米2.31亿个。

当然，这里说的只是按照标准单元晶体管的统计，但在实际应用中，不同工艺节点有自己的特殊设计，比如台积电的FinFlex、NanoFlex，不同产品更会使用不同的晶体管单元，包括高密度(HD)、高性能(HP)、低功耗(LP)。

台积电2nm、Intel 18A工艺首次对比：一个更密、一个更快

性能方面，TechInsights相信，Intel 18A对比台积电N2、三星SF2都有优势，不过这个也取决于具体产品。

TechInsights的计算方法也存在疑问，因为他是以台积电N16FF 16nm、三星14nm作为基准，按照各自宣布的提升幅度，计算而来的，肯定存在偏差。

另外，Intel 18A工艺引入了PowerVia背部供电技术，可以大大提升晶体管密度和性能，台积电N2是没有的。

台积电2nm、Intel 18A工艺首次对比：一个更密、一个更快

功耗方面，TechInsights分析认为，台积电N2要比三星SF2更省电，而能效也是台积电的一贯优势。

至于Intel方面，还需要观察，相信不会太差。

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另外，根据基准性能测试软件PassMark分享的数据，2025年PC CPU的性能竟然出现了下滑趋势，这也是自2004年以来首次下降。

数据显示，2024年桌面CPU的平均测试成绩为26436分，而2025年同期下降至26311分，降幅达0.5%；笔记本CPU的性能下滑更为明显，从2024年的14632分降至2025年的14130分，降幅达3.4%。

20年来CPU性能首次下降！玩家猜测Windows也要背锅

在分享这一结果时，PassMark对这一数据也感到困惑，这也引发了人们对原因的猜测，包括从Windows 10升级到11可能导致的性能下降，或者在最新系统中增加了更多潜在的预装软件。

尽管微软竭力证明Windows 11比Windows 10更快，甚至引用了付费研究，但从数据上看，从未发现Window 11有任何明显的性能改进，无论是升级还是全新安装，事实上Windows 10往往在某些领域更胜一筹。

不过主要原因则可能是，大多数用户对于当前性能水平已经感到满意，开始购买更便宜的电脑，无论笔记本还是台式机都是如此。

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PassMark测试的6到16核心的处理器基本都在减少，而2到4核心的处理器则在增加，在内存方面，与16或32GB相比，8GB系统的数量也有所增加。

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