Hello,大家好，今天我们来看下什么是半导体中的明场检测和暗场检测？

明场检测（Bright-field Inspection）：是一种常见的光学检测方法，使用明亮的背景光源照明待检测物体。通常使用显微镜或高分辨率相机等光学设备，通过观察物体上的亮度差异，来进行检测产品的缺陷、异物、污染等问题。明场检测通常适用于大尺寸缺陷或目标物体的检测，因为它们在明亮的背景中更显眼。在半导体行业中，明场检测常用于检查晶圆表面的划痕、裂纹、杂质等问题。

暗场缺陷检测是通过将光源放置在被检测物体的背后，使用强窄光束照射样本，通过对样本散射光线的检测，这时样本表面的视场是暗的，没有缺陷的地方一片黑暗，缺陷处有散射光亮，其对于检测晶圆表面的颗粒与表面缺陷非常灵敏。

暗场检测（Dark-field Inspection）：是一种特殊的光学检测方法，使用特定的角度和方式照射光源，使待检测物体周围形成暗的背景。只有散射或反射的光线被检测到，而正常区域不会散射或反射光线。通过检测散射或反射的光线，可以检测到微小的缺陷、细丝、纤维等。在半导体行业中，暗场检测常用于检测微小的缺陷、金属线连接的问题等。

明场检测与暗场检测的最大区别就是检测源是反射光还是散射光。

明场检测和暗场检测在半导体行业中通常是互补的，根据具体的应用需求和目标选择合适的方法。有时候，明场检测和暗场检测也可以结合使用，以获得更全面和准确的检测结果。这些光学检测方法在半导体行业中起着重要作用，帮助保障产品质量和制造工艺的稳定性。

在半导体制造中，明场检测和暗场检测通常应用于以下环节：

①.掩膜检测：在光刻过程中，明场和暗场检测可以用于检测掩膜上的缺陷和污染，确保掩膜的质量和准确性。

②.蚀刻后检测：在蚀刻过程后，明场和暗场检测可以用于检测器件表面的缺陷、残留物和不规则形状。

③.清洁和清理过程：在清洗和清理半导体器件的过程中，明场和暗场检测可以用于检测表面的污染、残留物和不良区域。

④.结构形成前后：在制造器件的结构形成之前和之后，明场和暗场检测可以用于定位和检测微细结构的尺寸、形状和缺陷。

一般情况下，明场检测的成像样品为黑色背景为白色，暗场检测的成像样品为白色背景为黑色，例如一颗芯片在明场与暗场下的成像，左明右暗，

明场检测对于较大的缺陷更为敏感，暗场检测则对微小的缺陷更为敏感。

大家有什么意见或建议，欢迎留言或私信，小编也在一边学习一边成长

什么是半导体FAB中的明场检测和暗场检测