都快下班了，研发部同事给我传了一个pcb文件，说是把交换机的PHY芯片改了方案，用单PHY芯片来代替以前的集成PHY，目前电路板改好了，让我帮忙提前看一下有没有问题，没有问题就好发去打样测试了！

想着一个国庆一周，今天看下，他明天改好就直接发出去打样了，这样国庆也能安心的过。

我这边也帮他看下，不耽误时间好在现在DFM检查工具方便，我马上打开DFM软件将文件拉入。

做个正常的体检。

快速的看一眼，都是些小问题，但其中有一个“阻焊开窗”异常让我注意到了。

进去一看，吓一跳

有1453个元素没有开窗，随便一点，就显示出来，这芯片的焊盘呢？

我赶紧回到仿真图直接肉眼看，乖乖，一大片的肉眼随地可见的未开窗。

一大片的阻容还有芯片没开窗

一群阻容间的阻容也没开窗。

居然还有这种个别位置的电容也没有，太奇怪了！

LDO芯片就一个电容开窗，想不通啊，画的时候应该是一起画的封装才对，怎么会这样？

夸张，夸张啊

这两芯片直接要废了。

我脑海里只有2个想法：1、太夸张了。2、为什么会这样，我理解的这种问题一般就偶尔某个位置，或者某一片位置出现还是能理解。但这种到处有些有有些没有，真的很难理解。

我赶紧问题问题反馈给研发同事：

真是太奇怪，首先研发同事也搞了十多年了，排除新手。

而且这一个板是一直在迭代升级修改，理论上也没有过多的新封装进来，特别是上面一很多器件一直并没有变过，不知道是不是软件碰到哪还是什么原因导致这个现象出现象？

有群友也说了下自已经验。

我还是想不通，希望研发同事尽快找到原因。

看来这个国庆节，他无法愉快的过了！

往期文章：

贴片的时候才发现有些芯片焊盘没开窗，你会疯吗？

离了大谱！检查研发工程师给过来的PCB文件大面积焊盘漏开窗！