一、芯片行业概述

芯片，或者叫半导体，是现代电子设备的核心部件之一。从手机到电脑、从汽车到电视，几乎所有的电子设备都依赖芯片来完成各种计算和数据处理任务。设计和制造芯片是一项极其复杂且昂贵的工作，传统的芯片公司往往需要自己设计芯片、建造制造芯片的工厂（即“fab”）并进行大规模生产。

但是，随着芯片设计和制造技术的进步，芯片行业逐渐分化出了一些新的商业模式，“Fabless”芯片公司就是其中一种。Fabless芯片公司与传统的垂直整合芯片公司不同，他们不自己制造芯片，而是专注于设计芯片，生产则外包给专门的制造厂，这种制造厂被称为“代工厂”或“foundry”。

二、什么是Fabless？

Fabless这个词是由两个英文单词组合而成的：“Fab”和“less”。其中，“Fab”是fabrication的缩写，指的是芯片制造厂；而“less”则表示“没有”。因此，Fabless公司的字面意思就是“没有芯片制造工厂的公司”。

Fabless公司只负责芯片的设计，而不涉及芯片的制造。具体来说，Fabless芯片公司会用专门的电子设计自动化（EDA）工具和一些现成的知识产权模块（IP Cores），设计出一款芯片的电路结构。设计完成后，他们会把设计方案交给专业的芯片制造厂，也就是“foundry”，由这些代工厂来实际制造芯片。

三、Fabless芯片公司是如何运作的？

Fabless芯片公司的运作模式可以分为几个关键步骤：

芯片设计。Fabless公司的核心工作是设计芯片。这包括定义芯片的功能、性能目标，使用电子设计自动化软件（EDA）创建芯片的详细设计图，确定芯片中的逻辑电路、信号路径、电源管理等技术细节。很多时候，Fabless公司并不会完全从零开始设计芯片，而是会使用一些现成的知识产权模块（IP Cores）。这些IP Cores可以看作是已经设计好的功能模块，类似于在搭积木时使用预制的模块来快速构建整个系统。通过IP Cores和自定义设计的结合，Fabless公司可以更高效地完成芯片设计。

外包生产。芯片设计完成后，Fabless公司会将设计文件发送给芯片代工厂（foundry）。代工厂拥有专门的芯片制造设备和工艺，能够根据设计图纸生产芯片。这种模式使Fabless公司避免了建造和运营昂贵的芯片制造工厂的成本和风险，能够专注于设计本身。

测试和验证。代工厂生产的芯片会回到Fabless公司进行测试和验证，确保芯片的性能和功能符合预期。在这个阶段，Fabless公司会对芯片进行严格的测试，以排除潜在的问题和缺陷。

芯片销售或使用。Fabless公司设计并制造的芯片可以有两种主要用途：

一种是为自己的产品提供芯片。例如，苹果设计的M系列芯片主要用于自己的Mac电脑和iPhone设备中。

另一种则是将芯片出售给其他公司。像高通、AMD、Nvidia这些Fabless公司，它们设计的芯片被出售给全球的电子设备制造商，用于各种产品。

四、Fabless模式的优势

降低成本和风险：Fabless公司不需要投资建设和维护昂贵的芯片制造工厂。这些制造工厂通常需要数十亿美元的资金投入，并且需要不断升级设备以保持与最新技术同步。通过将制造工作外包给专门的foundry，Fabless公司能够将资本支出降低到最低，并且能够灵活地根据市场需求调整生产计划。

专注创新：由于不需要操心制造和工艺流程，Fabless公司可以将更多的资源和精力投入到芯片设计和创新上。他们可以更快地跟上市场变化，专注于研发高性能、低功耗的芯片。

灵活性和全球合作：Fabless模式还赋予了公司更大的灵活性。他们可以选择全球不同的foundry进行合作，以获得最先进的制造工艺。比如，台积电（TSMC）和三星是全球领先的芯片代工厂，Fabless公司可以根据自己的需求选择合适的代工厂。

推动行业专业化分工：Fabless模式促进了芯片行业的专业化分工。设计和制造分别由不同的公司负责，这使得每个环节的效率都能得到优化。代工厂可以专注于提升制造工艺，而Fabless公司则可以专注于提升设计水平。

五、Fabless与Foundry的关系

Fabless公司和foundry之间的关系是这种商业模式的关键。全球有一些知名的芯片代工厂，比如台积电（TSMC）、三星半导体、格罗方德（GlobalFoundries）等。这些公司掌握了全球最先进的芯片制造工艺，而Fabless公司则通过与这些代工厂合作，制造出最先进的芯片。

举例来说，苹果公司设计的M1、M2系列芯片就是典型的Fabless模式产品。苹果自己设计了芯片的架构和功能，但实际的制造工作是由台积电完成的。台积电为苹果提供了最先进的5nm或3nm制程工艺，从而使苹果的芯片在性能和功耗上都具有优势。

六、Fabless芯片公司的典型代表

如今，Fabless模式已经成为芯片行业的主流，很多知名的科技公司都是Fabless模式的实践者。以下是一些知名的Fabless芯片公司：

高通（Qualcomm）：高通是全球最大的移动芯片供应商之一，它设计的骁龙系列处理器被广泛应用于全球的安卓手机中，但高通并不自己制造芯片，而是将生产外包给台积电和三星等foundry。

Nvidia：Nvidia是全球领先的图形处理器（GPU）制造商，它的显卡广泛应用于游戏、图形设计、人工智能等领域。Nvidia也是一家典型的Fabless公司，它设计的芯片由台积电等foundry负责制造。

AMD：AMD是另一家知名的Fabless公司，它的处理器和显卡在消费级和企业级市场上都有很高的市场份额。AMD将芯片设计工作放在核心战略中，而芯片制造则外包给台积电等foundry。

博通（Broadcom）：博通是一家全球领先的通信芯片设计公司，其产品被广泛应用数据中心、无线通信和存储设备中。博通也是一家典型的Fabless公司，将制造外包给foundry。

七、未来趋势

随着芯片设计和制造技术的不断进步，Fabless模式预计将继续主导芯片行业。未来的趋势包括：

更多系统公司进入Fabless领域。像苹果、亚马逊、谷歌、阿里巴巴、字节跳动这些原本专注于消费电子产品或服务的公司，现在也纷纷开始设计自己的芯片，成为Fabless领域的重要参与者。未来，可能会有更多的系统公司参与芯片设计，以提升其产品的差异化和竞争力。

制程技术的进化。随着芯片制造工艺的不断进步，制造过程变得更加复杂。Fabless公司将依赖于foundry提供的先进制程技术，例如5nm、3nm甚至更小的工艺节点，以满足对性能、功耗和体积的更高要求。

全球供应链挑战。Fabless公司高度依赖foundry的制造能力，但芯片供应链全球化带来的挑战也不可忽视。地缘政治、全球疫情和供应链中断等问题可能会影响Fabless公司的生产计划，因此如何确保供应链的稳定性将成为Fabless公司未来面临的重要问题。

总的来说，Fabless芯片公司通过专注于设计，而将制造外包给专业代工厂，极大地降低了进入芯片行业的门槛，并且推动了整个行业的创新和发展。这种模式让更多公司能够参与芯片设计，并且通过与foundry的合作，制造出高性能的芯片。随着技术的不断进步和市场的变化，Fabless模式将继续引领芯片行业的未来。

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作者：胡工，北京大学微电子本硕，北京大学半导体校友会成员，在半导体行业工作多年，常驻深圳。欢迎交流，备注姓名+公司+岗位。

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