芯驰科技基于E3 MCU的ZCU解决方案

2025-03-11 17:27:16

方案海报

方案特点
• 多达5个独立可编程600MHz R5内核
• 4MB大容量SRAM
• 8个SPI模块,每个模块具有四个片选信号
• 2个千兆以太网,多路CAN-FD、LIN
• 单3.3V电源或搭配SBC/PMIC供电

客户价值
• 丰富的CAN、LIN节点用于连接传感器和执行器
• 支持ASIL-D级别系统功能安全设计
• 双路千兆以太网TSN作为ECU主干网络
• 高算力、大存储,支持更多功能集成

方案框图

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