贝兰德MPP Qi2.2“一芯双充”25W无线充电解决方案

近期，贝兰德推出了MPP Qi2.2“一芯双充”25W无线充电模块，其内部采用了贝兰德 D9512C 芯片方案。该无线充电模块配备了2个线圈，其中一个带有磁吸的线圈支持最高 25W 输出功率，另一个线圈支持 5W 输出功率。

这款无线充电模块内置贝兰德的 D9512C 主控芯片，不仅支持多种主流协议，还集成了过流保护、过压保护和异物检测保护等多项保护功能。整个无线充电模块的主控系统由贝兰德 D9512C 主控芯片和 D2006、D9011 功率全桥芯片组成。

接下来，我们对这一方案进行详细介绍。贝兰德25W+5W无线充电解决方案

看看贝兰德 25W磁吸无线充电模块的内部构造和用料。

PCBA模块，左侧可见4颗NPO电容和贝兰德D9011功率全桥芯片。

中间设有一个USB-C母座，2颗4R7电感和1颗D9512C主控芯片。

D9512C是一颗来自贝兰德的无线充电发射控制芯片，是一颗完整的单芯片无线充电芯片，这款芯片内置PD3.0(PPS)/QC3.0等快充协议，支持使用PD快充供电，支持4~16V输入电压。芯片符合WPC Qi2.2规范，支持MPP+BPP协议，支持Qi2.2-25W二合一等应用。

D9512C内部集成32位处理器，还集成I2C通信，丰富的IO口资源，支持功能定制及认证测试，支持定制LED指示灯效果。D9512C 采用 4 x 4mm的 QFN32封装，集成 72MHz主频 32bit处理器，PWM 高至 144MHz。

贝兰德 D9512C 芯片详情。

PCBA模块右侧可见2颗D2006功率全桥芯片，1颗R020合金电阻。

右下角还设有7颗NPO电容。

总结

贝兰德的25W+5W无线充电解决方案在设计和性能上都十分优越，集成度高，不仅能提供高效的无线充电体验，还支持多种主流快充协议，满足用户多样化的需求。

D9512C 主控芯片和 D2006 功率全桥芯片的搭配使用，实现了高效的无线充电体验，还确保了设备在多种环境下的稳定性和可靠性。贝兰德 D9512C 的高集成度与优越的设计确保了高效的电流传输和低损耗，在无线充电模块的供电管理中发挥了关键作用。

D9512C无线充电解决方案，充分体现了贝兰德在无线充电领域的创新性。无论是在集成度、兼容性，还是在充电效率和用户体验方面，贝兰德的方案都为行业树立了新标杆，有助于促进无线充电产业发展。